工程師面試

台積後段封裝 - 工程師

Jacob avatarJacob · 2013-11-13

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小弟剛剛收到台積電的面試通知

要面試的是後段封裝的製程整合工程師

由於實驗室同學幾乎都是去面試製程整合RD(20nm&10nm)

也不知道我為什麼會被挑到這個部門

對這個職稱的工作內容並不是很了解

所以想請教一下

有沒有面試相關訊息及工作內容或未來發展等

感謝~~

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工程師面試

All Comments

Bethany avatarBethany2013-11-15
新竹還是台南?
Heather avatarHeather2013-11-18
今天HR打來時忘記問@@ 但是我履歷上只勾竹科中科而已
Michael avatarMichael2013-11-22
製程整合工程師是 CIM?
Jacob avatarJacob2013-11-26
樓上誤會很深
Gilbert avatarGilbert2013-11-27
過幾天記得去收信，會有面試時間、地點。
Caitlin avatarCaitlin2013-11-29
剛剛收到信了,是在竹科七廠面試,所以就是竹科了?
Liam avatarLiam2013-12-02
不然CIM 是啥 = =?
Charlotte avatarCharlotte2013-12-03
因為我有朋友面試南科其他部門,但是也是在竹科面試
Yuri avatarYuri2013-12-05
剛才上公司網站，七廠也叫先進封測一廠。
Annie avatarAnnie2013-12-07
PIE..
Una avatarUna2013-12-10
可能你只勾新竹，他們就尊重你的決定
Sarah avatarSarah2013-12-12
不過面試當天人資還會再問一次。
Anthony avatarAnthony2013-12-14
感謝回答@@
Ethan avatarEthan2013-12-15
所以如果在竹科的話會很操之類的嗎?
Joseph avatarJoseph2013-12-19
我勾新竹&台南 他叫我去新竹面試 所以也有可能人資會再問?
Zanna avatarZanna2013-12-23
製程整合工程師 =\= CIM
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2013-12-25
我星期一面試有被問到 還沒進去也不知操不操。
Leila avatarLeila2013-12-28
那不是作這領域的面試有啥特別要注意的嗎?
會一直問論文相關問題或是基礎元件物理之類的?
Hedy avatarHedy2014-01-02
PIE才是整合(processing & integration engineering)
Xanthe avatarXanthe2014-01-05
論文內容一定會問，最好帶能佐證自己能力的資料。
Elizabeth avatarElizabeth2014-01-07
每個人面談時間有限，要想辦法快速讓面試官了解你的強項