（代po）
大家好
小弟在半導體業工作三年，目前年薪約90萬台幣，未來希望到歐美地區工作，
所以謀職時以歐美商為主。
近期面試上某半導體龍頭公司於深圳的職缺，職缺為軟體的產品工程師。
目前對方開出的offer package如下：（以下稅前RMB）
月薪 約21000（13個月）
住宿及其他津貼每月約5500
紅利預估每年約68000~88000
總和一年約410000
另外，針對這次到職前的搬遷費用公司全額補助，
並另外提供搬家安頓費用1.5個月薪資（為RMB 39750）
機票的部分，含本人及老婆的去程及返鄉假往返。
為方便找租屋，公司提供到職後前兩週酒店住宿。
假期部分，第一年有薪年假十天，剛到職前半年另給返鄉假七天。
請問版上前輩，這樣條件值得過去嗎？
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