聯發科 年底推殺手級晶片 - 工程師

來源：

http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7229730.shtml

原文：


聯發科營運走出谷底，蓄勢待發，上季獲利可望優於首季，本季高單價智慧機晶片出

貨持續放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28奈米新產品問世，還要推出高毛利的

整合觸控IC的3G 4核心「殺手級」晶片，找回昔日光榮。


聯發科董事長蔡明介先前已對外透露：「營運谷底已過。」法人認為，蔡明介胸有成

竹，除了聯發科智慧機晶片出貨持續放量之外，新產品陸續問世，挹注未來成長動能強勁

，都將驅動聯發科邁向新紀元。


聯發科昨（16）日不願對公司產品線藍圖多做說明。 市場看好聯發科成長動能可期，

激勵昨天除息走勢亮眼，盤中一度填息逾七成；終場收在243.5元，上漲4.5元，填息五成

。聯發科此次除息每股配發9元現金股利。


聯發科基本面逐步浮出水面，第2季合併營收234.38億元、季成長19%，法人推估，上

季獲利應能順利超越25億元，每股稅前盈餘可望超過2.25元，優於首季。聯發科將於31日

（周二）召開法說會，公布第2季財報和第3季展望。


法人指出，聯發科下半年智慧機晶片持續放量，將帶動營運逐季走高，第3季營收看增

一成，第4季又有新產品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發。


在眾多新產品中，除了28奈米新晶片之外，聯發科打破現有手機晶片需另外搭載1顆觸

控IC的模式，將觸控IC與手機晶片整合在同1顆IC，預計在年底問世的4核心晶片，最受矚

目。

目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機晶片問世，據了解，聯發科近兩年

積極投入觸控IC研發，主要目的就是要整合在旗下手機晶片出貨，隨著手機晶片將整合觸

控IC，聯發科在高階智慧手機晶片布局，達到突破性發展，更是業界「殺手級」產品。

-----------------------------------------------

聯發科在智慧型手機市場佈局概況

產品代號 推出時間 產品特色 目標市場

MT6573 2011/9 首顆智慧型手機晶片 智慧型手機、可攜裝置

MT6575 2012/2 處理速度1Ghz、採ARM A9 智慧型手機、平板電腦

MT6577 2012/7 進化至雙核心晶片 智慧型手機、平板電腦

MT658X 最快今年底 四核心、並可整合觸控IC 智慧型手機、平板電腦

--
十大謊言
1.同學:我沒唸啊，不知道為何考這麼高。 2.來賓:大家好，我只簡單講兩句。
3.老闆:我不會忘記你的貢獻。 4.職員:明天我就不幹了。
5.商人:虧本大拍賣，只到今天。 6.明星:我們只是朋友。
7.政客:我決定退出政壇！ 8.女孩:這是我的第一次。
9.父母:我幫你把紅包存起來了。 10.歐巴桑:帥哥~~~~~~~

--