小弟畢業於116電機所的台中人,
最近錄取了矽品 flip chip 整合部的產品製程工程師,
面試時主管也講的很籠統,所以對於工作內容不是很了解,
晶圓代工廠的整合與封裝廠的整合差異大嗎? 以後如果想跳回晶圓廠會不會有困難?
在版上爬了一些文,但相關資訊很少。
不知板上是否有矽品的前輩可以透漏此職缺的相關訊息,
不論是站內信或推文都非常感激!
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不知板上是否有矽品的前輩可以透漏此職缺的相關訊息,
不論是站內信或推文都非常感激!
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