18吋晶圓製造在規格上面臨的挑戰 - 工程師

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By Iris
at 2013-10-03T11:07

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如果消息是真的，TSMC的股票又要漲了吧 XD



在9月份剛過去的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)，18吋晶圓製造與3D IC一樣，都是展會中的熱門議題；其實，兩者所面對的挑戰也很類似，包括：有
相當高的投資門檻，需要投入龐大的資金；許多業界標準尚未建立；及現階段良率不佳等
。比較不一樣的是，18吋晶圓是依據摩爾定律(Moore’s Law) (註)發展的必然結果，但
3D IC的趨勢卻是因市場及技術導向而逐漸成形的。

說到18吋晶圓製程的關鍵性發展，http://ppt.cc/Cfl9

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All Comments

Agnes avatar
By Agnes
at 2013-10-05T20:52
so what?這裡是stock板嗎?
Kumar avatar
By Kumar
at 2013-10-06T01:51
什麼消息是真的?
Ina avatar
By Ina
at 2013-10-08T01:23
?? 點進去看 全部都是過時的消息啊
Barb Cronin avatar
By Barb Cronin
at 2013-10-10T23:16
= = 我怎麼覺得是反過來 3D IC 才是 Moore's Law
Yuri avatar
By Yuri
at 2013-10-12T02:51
繼續往前的關鍵 18吋跟摩爾有關係嗎......
Erin avatar
By Erin
at 2013-10-16T02:00
推樓上,wafer做大跟摩爾沒關係吧
Odelette avatar
By Odelette
at 2013-10-20T11:03
請正名 STOCK_Tech
David avatar
By David
at 2013-10-23T10:02
看來最後面那段的校稿反了..18吋才是因為市場吧.
Wallis avatar
By Wallis
at 2013-10-26T04:44
實際上不同的generation的確和wafer size有關 還是成本的問題
Ida avatar
By Ida
at 2013-10-29T16:10
6" 8" 12"也都會遇到摩爾定律啊 這篇在寫甚麼?
Dorothy avatar
By Dorothy
at 2013-10-30T03:05
做大是市場因素吧...成本考量

offer請益/抉擇

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By Xanthe
at 2013-10-03T09:26
小弟118化工所碩畢 上個月才當兵回來 目前遇到幾個問題 這幾天華亞廠友達-TFT-LCD製程/設備工程師的offer已經下來了 人資先生說A4 高級工程師 他開(N ...

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