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1p2m top metal 加寬? - 工程師

Cara avatarCara · 2020-01-31

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小弟剛退伍 12月就找到layout 的工

作 目前在led driver 的design house 上班

目前做的是1p2m製程 m2加厚 據說是打線考量才

讓m2加厚的

想請問目前業界有在生產driver ic的公司

是不是這種製程還蠻普遍的?

自己的感覺是跟往常的layout 有稍微差異
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工程師

All Comments

Necoo avatarNecoo2020-02-05
12月開始做 你怎麼知道跟往常的有差異?
Barb Cronin avatarBarb Cronin2020-02-08
平常SoC 1P7M 也是top加厚啊，5X1Z,1U之類的...不一樣是
指？
Andy avatarAndy2020-02-13
8K加到10K?12K?
Kristin avatarKristin2020-02-16
哈 我layout 新手 我是指走線方面 目前的數位電路
很常在poly走met1 但我的電路比較沒有速度考量 理
論上數位電路不是應該要走在pmos nmos的中間嗎？
因為我們面積要小 所以純手動layout 超累
Adele avatarAdele2020-02-20
是說跟大學學的差異蠻大 因為大部分只有poly met1
可以用 met2要看走線drc會不會卡到 這都是我目前遇
到的差異
Mia avatarMia2020-02-21
第一次看到1p2m
Cara avatarCara2020-02-23
樓上肯定沒看過Mask ROM，1p1m，讓你拉線痛不欲生
Sarah avatarSarah2020-02-26
應該是metal layer 間耐壓的問題吧
Bennie avatarBennie2020-02-29
因為wire bond 打線下去再拉上來有個向上力量，太薄會被
打穿然後拔起來
Jessica avatarJessica2020-03-04
3p2m (3p with 2 male)
Regina avatarRegina2020-03-09
top metal幾乎都會加厚，跟多少m無關
Olga avatarOlga2020-03-11
top metal 加厚大部分情況都是為了降低金屬的寄生阻值
Ethan avatarEthan2020-03-16
現在也很多FAB提供 dual top metal 就是更厚的top metal
Sarah avatarSarah2020-03-18
top metal加厚是因爲介電質層變厚，以抗壓及阻擋水氣吧
......
William avatarWilliam2020-03-22
不然就在打線處的metal下多畫via支撐
不然有可能打線直接被拔起來
Kristin avatarKristin2020-03-24
driver IC要耐高壓啊, m2/m1 不拉開一下就breakdown了