2018年半導體單元出貨量高達1.682兆 - 工程師
By Agnes
at 2019-01-29T09:47
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2018年半導體單元出貨量高達1.682兆
http://bit.ly/2TpbxcV
根據IC Insights提供的數據顯示,包括積體電路和光電子,感測器和離散(OSD)裝置在
內的年度半導體單元(unit)出貨量於2018年成長10%,並首次突破1兆的單位達1兆682億,
預計2019年將成長至1兆1426億,成長率些微下降至7%。
在半導體市場中,主要分為積體電路(IC)和 opto、sensor、discrete 設備(合稱
O-S-D 設備);產值而言以 IC 的比重較高,然而數量上則以 O-S-D 設備較多。
鑑於半導體產業的周期性和經常波動性,每一年透過摩爾定律與晶圓微縮,不斷地往新高
出貨量邁進,也造就了40年以來令人印象深刻的成長數字。根據IC Insights統計,從
1978年以來至今,半導體單元出貨量的年複合成長率達到9.1%,出貨量從1978年的326億
成長至2019年的1兆1426億。
在2004年至2007年的短短四年,半導體單位出貨量突破了4000,5000和6000億的水準。不
過,面對全球金融危機之時,導致終端產品需求下跌,進而讓2008年和2009年的半導體裝
置出貨量大幅下降,可是進入2010年之後,半導體產業在智慧型手機的帶動下,出貨高達
25%的成長率,讓其單元出貨量超過7000億關卡。
至於2011年至2013年之間,即使智慧型手機大幅度成長,但是PC卻面臨衰退,這讓半導體
產業面臨調整期,之後於2014年又再一次往8000億顆出貨量前進。另外一個值得關注的是
,2017年半導體又面臨一次的強勁成長,成長率達到12%,進而突破9000億顆出貨量。
根據IC Insights統計,半導體單元出貨量成長率最大的一年是1984年達到34%,至於跌幅
最大的一年則是網際網路泡沫破裂後的2001年,跌幅達到19%。至於全球金融危機及經濟
衰退也曾經導致2008年和2009年半導體單位出貨量衰退,這也該產業有史以來第一次呈現
連續兩年單位出貨量衰退的唯一一次。歷經兩年的衰退,也造就了2010年半導體產業歷史
的第二高成長率25%。
預計進入2019年半導體總出貨量的百分比中,O-S-D裝置的比重將會扮演更重要的角色。
預計O-S-D裝置佔半導體總單元出貨量的70%,而IC則為30%。這一百分比在過去幾年中保
持相當穩定。1980年,O-S-D裝置佔半導體裝置的78%,IC佔22%。預計2019年單位成長率
最高的許多半導體類別是智慧型手機,汽車電子系統以及用於人工智能必不可少的運算系
統的裝置,大數據和深度學習應用等。
--
http://bit.ly/2TpbxcV
根據IC Insights提供的數據顯示,包括積體電路和光電子,感測器和離散(OSD)裝置在
內的年度半導體單元(unit)出貨量於2018年成長10%,並首次突破1兆的單位達1兆682億,
預計2019年將成長至1兆1426億,成長率些微下降至7%。
在半導體市場中,主要分為積體電路(IC)和 opto、sensor、discrete 設備(合稱
O-S-D 設備);產值而言以 IC 的比重較高,然而數量上則以 O-S-D 設備較多。
鑑於半導體產業的周期性和經常波動性,每一年透過摩爾定律與晶圓微縮,不斷地往新高
出貨量邁進,也造就了40年以來令人印象深刻的成長數字。根據IC Insights統計,從
1978年以來至今,半導體單元出貨量的年複合成長率達到9.1%,出貨量從1978年的326億
成長至2019年的1兆1426億。
在2004年至2007年的短短四年,半導體單位出貨量突破了4000,5000和6000億的水準。不
過,面對全球金融危機之時,導致終端產品需求下跌,進而讓2008年和2009年的半導體裝
置出貨量大幅下降,可是進入2010年之後,半導體產業在智慧型手機的帶動下,出貨高達
25%的成長率,讓其單元出貨量超過7000億關卡。
至於2011年至2013年之間,即使智慧型手機大幅度成長,但是PC卻面臨衰退,這讓半導體
產業面臨調整期,之後於2014年又再一次往8000億顆出貨量前進。另外一個值得關注的是
,2017年半導體又面臨一次的強勁成長,成長率達到12%,進而突破9000億顆出貨量。
根據IC Insights統計,半導體單元出貨量成長率最大的一年是1984年達到34%,至於跌幅
最大的一年則是網際網路泡沫破裂後的2001年,跌幅達到19%。至於全球金融危機及經濟
衰退也曾經導致2008年和2009年半導體單位出貨量衰退,這也該產業有史以來第一次呈現
連續兩年單位出貨量衰退的唯一一次。歷經兩年的衰退,也造就了2010年半導體產業歷史
的第二高成長率25%。
預計進入2019年半導體總出貨量的百分比中,O-S-D裝置的比重將會扮演更重要的角色。
預計O-S-D裝置佔半導體總單元出貨量的70%,而IC則為30%。這一百分比在過去幾年中保
持相當穩定。1980年,O-S-D裝置佔半導體裝置的78%,IC佔22%。預計2019年單位成長率
最高的許多半導體類別是智慧型手機,汽車電子系統以及用於人工智能必不可少的運算系
統的裝置,大數據和深度學習應用等。
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