5G晶片搶單 高通贏首回合 - 工程師

晶片大廠高通於美國時間25日公布，5G旗艦晶片驍龍865獲得十多家手機業者於第一波上

市的5G智慧型手機採用，而採用高通產品的5G PC也將於今年推出。由於目前聯發科5G晶

片僅有OPPO一家品牌採用，高通取得明顯優勢。




高通驍龍865去年12月初發表，本月25日舉行「What’s Next in 5G」記者會，根據公布

的資料，有70多種基於此晶片的設計公布或正在開發中，採用驍龍865晶片的業者有三星

、OPPO、vivo、小米、華碩、Sony、聯想、realme、紅米、黑鯊、富士通、iQOO、努比亞

、夏普與ZTE等。





其中華碩今年發表旗艦手機ZenFone與ROG Phone，新一代的ZenFone 7、電競手機ROG

Phone 3均為5G手機。




高通指出，驍龍865可為新一代旗艦裝置提供很好的連網能力與效能，搭配該公司第二代

的驍龍X55 5G 數據機及射頻系統，可支持頂級裝置實現突破性功能。





高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動通訊部門總經理Alex Katouzian表示，今年驍龍

865將使全球智慧型手機用戶得以體驗5G，體驗高速電競、智慧多鏡頭拍攝與全天電池續

航力。






高通技術公司並宣布，全球電信營運商將支持採用高通驍龍運算平台的5G PC。首款驍龍

常時啟動、常時連網的5G PC今年推出，5G網路也在全球快速擴展，預期今年電信營運商

將在零售據點和企業進行測試及部署。






高通強調，驍龍常時啟動、常時連網5G PC，可提供多天的電池續航力，和透過AI加速的

性能，可發揮5G的巨大潛力。






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