最近有幸面上 Amazon Lab 126/Device AI 在台北新開的團隊的缺
拋磚引玉一下，希望更多人分享心得，也歡迎來投履歷當同事
面的缺是 Computer Vision Applied Scientist, Device AI
個人背景是國外 CS PhD fresh grad 研究領域 Computer Vision (CV)
面試分成 Phone Interview, Tech Talk & Virtual Onsite
所有面試官除了bar raiser都在美西，皆全程英文溝通
# Phone Interview
- 一關 60 mins，5mins 自我介紹 + 15mins 深度討論發過的一篇paper + 15mins BQ
+ 20mins 一題 CV 相關 coding 問題 + 5mins 問問題，難度算中等
- 因為我原本同時面德國的兩個team，所以額外多一關 90 mins，格式與上面相仿，但
中間穿插了大概20-30 mins的CV/ML領域基礎問題，難度整體比前一關難不少。這位面試
官應該座標德國，但後來個人因素 withdraw 了對德國 team 的申請
# Teck Talk
- 總共 60 mins，50 mins talk + 10 mins Q&A，主要介紹自己博士班期間研究，聽眾
會是之後 Virtual Onsite 的面試官們 + 有興趣的同 team member，我個人是介紹了
四篇 works，這裡主要是要拿捏好時間＆講的深度，讓人不懂的話反而沒有表現到自己
# Virtual Onsite
原本是 5 輪台北(美西面試官) + 1 輪 recruiter + 2 輪德國面試官，後因故取消德國，
所以最後面 5+1 輪。主要是要配合美西時間，面試安排在早上七點到十點之間分成2-3天
這裡所有面試皆為 60 mins，BQ 要點是要照著Amazon LPs準備好一些故事，針對所有 LPs
每個都要對應到至少一個故事，故事數量至少 7-8 個以上，重複太多聽說在 debrief 會
被 bar-raiser 盯上 LOL
關於 BQ 準備可以參考 https://blog.dayone.careers/amazon-interview-questions/
- Round 1: CV/DL 口述問題 + BQ*2 + leetcode-style coding*1
- Round 2: CV/DL 口述問題 + BQ*2 + leetcode-style coding*1
- Round 3 (recruiter): 半聊天 + BQ*1-2
- Round 4: CV/DL 口述問題*N
- Round 5 (hiring manager): BQ*2 + CV/DL 系統設計題*2
- Round 6 (bar-raiser): BQ*4，要注意的是 bar raiser 會特別 go deep into stories
結束後隔天 HR 通知過了。整體給我的感覺是面試強度應該是跟美國面試相同，不清楚
Ring/Sidewalk 是不是相同。希望給大家參考，對 Device AI 有興趣的歡迎投履歷呀
目前 team 開缺給我的感覺就是要在台北組一個新的 applied science team，從上到下
(lead/manager/Principal/Sr./Jr.) 都招
Device AI in Taipei https://bit.ly/3yDWOCk
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拋磚引玉一下，希望更多人分享心得，也歡迎來投履歷當同事
面的缺是 Computer Vision Applied Scientist, Device AI
個人背景是國外 CS PhD fresh grad 研究領域 Computer Vision (CV)
面試分成 Phone Interview, Tech Talk & Virtual Onsite
所有面試官除了bar raiser都在美西，皆全程英文溝通
# Phone Interview
- 一關 60 mins，5mins 自我介紹 + 15mins 深度討論發過的一篇paper + 15mins BQ
+ 20mins 一題 CV 相關 coding 問題 + 5mins 問問題，難度算中等
- 因為我原本同時面德國的兩個team，所以額外多一關 90 mins，格式與上面相仿，但
中間穿插了大概20-30 mins的CV/ML領域基礎問題，難度整體比前一關難不少。這位面試
官應該座標德國，但後來個人因素 withdraw 了對德國 team 的申請
# Teck Talk
- 總共 60 mins，50 mins talk + 10 mins Q&A，主要介紹自己博士班期間研究，聽眾
會是之後 Virtual Onsite 的面試官們 + 有興趣的同 team member，我個人是介紹了
四篇 works，這裡主要是要拿捏好時間＆講的深度，讓人不懂的話反而沒有表現到自己
# Virtual Onsite
原本是 5 輪台北(美西面試官) + 1 輪 recruiter + 2 輪德國面試官，後因故取消德國，
所以最後面 5+1 輪。主要是要配合美西時間，面試安排在早上七點到十點之間分成2-3天
這裡所有面試皆為 60 mins，BQ 要點是要照著Amazon LPs準備好一些故事，針對所有 LPs
每個都要對應到至少一個故事，故事數量至少 7-8 個以上，重複太多聽說在 debrief 會
被 bar-raiser 盯上 LOL
關於 BQ 準備可以參考 https://blog.dayone.careers/amazon-interview-questions/
- Round 1: CV/DL 口述問題 + BQ*2 + leetcode-style coding*1
- Round 2: CV/DL 口述問題 + BQ*2 + leetcode-style coding*1
- Round 3 (recruiter): 半聊天 + BQ*1-2
- Round 4: CV/DL 口述問題*N
- Round 5 (hiring manager): BQ*2 + CV/DL 系統設計題*2
- Round 6 (bar-raiser): BQ*4，要注意的是 bar raiser 會特別 go deep into stories
結束後隔天 HR 通知過了。整體給我的感覺是面試強度應該是跟美國面試相同，不清楚
Ring/Sidewalk 是不是相同。希望給大家參考，對 Device AI 有興趣的歡迎投履歷呀
目前 team 開缺給我的感覺就是要在台北組一個新的 applied science team，從上到下
(lead/manager/Principal/Sr./Jr.) 都招
Device AI in Taipei https://bit.ly/3yDWOCk
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