Android BSP軟韌體工程師發展性 - 工程師

各位版友大家好

小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer

這幾天需要作出決定

關於BSP版上有相關文章在討論

看完之後覺得應該是個不需要寫很多code

而是修改、整合、debug成份佔很重的工作

我本身是不會排斥這樣的內容

但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況

怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易

所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何?

是否有相關經驗或例子可以參考?

謝謝<(_ _)>

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