不好意思
因PO在它板沒人理我
因在做IC產業研究 遇到些疑問
想請教了解CMP設備的大大
傳統IC製程有用到CMP 最近當紅的3D-IC也有用到CMP
這兩種製程的CMP都不同嗎??
還是只是研磨 都可用同款CMP? (連裡面的零件都一樣)
謝謝!!
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因PO在它板沒人理我
因在做IC產業研究 遇到些疑問
想請教了解CMP設備的大大
傳統IC製程有用到CMP 最近當紅的3D-IC也有用到CMP
這兩種製程的CMP都不同嗎??
還是只是研磨 都可用同款CMP? (連裡面的零件都一樣)
謝謝!!
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