Dram跟logical ICs差別在哪? - 工程師
By Liam
at 2019-01-06T23:18
at 2019-01-06T23:18
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※ 引述《MSE2005 (混吃等老死)》之銘言:
: 今天跟友人聊到這話題, 突然有點腦袋當機的fu,
: 講到Dram, logic IC, 大家都可以馬上反應出是哪些公司在做,
: 哪些是該領域技術領先者,
: 但是仔細想想, 對工程師而言, 不管你是在TSMC或是在美光,
: 一樣式做黃光, 蝕刻, 電鍍.....
: 那兩者差別在哪?
: 我可以這樣說嗎?
: 同樣是木工跟水電, 上面設計師不一樣(dram, logic),
: 所以有些去蓋巨蛋, 有些去蓋高鐵, 有些去蓋豪宅,
: 雖然都是水電木工, 但是後來分化的強項就不一樣
: 還是說, dram比較像是專門生產系統櫃的公司,
: 然後logic比較像是統包監工(室內設計師)要把不同的家具系統櫃最美化
: dram一樣有線寬競爭 (雖然該線寬的定義跟logic不同)
: TSMC一樣有接dram的單....所以表示TSMC要發展dram也不是不可能,
: 那麼, 台灣會輸掉dram的原因是什麼?
原文的推文中,其實多少有提到兩者的差異性。
這樣說好了,DRAM或是其他所謂的記憶體製程,所注重的是〔前段製程〕,
即重視元件的製作。邏輯IC所注重的是〔後段製程〕,也就是金屬連接線之間的處理
例如,使用銅製程或是Low-K的材料減少RC delay,或是使用High-K/Metal-K來減少
電晶體閘極漏電流或是加快切換速度。
台灣的記憶體公司並不會將太多的人力投注於後段部份,畢竟,記憶體產品的重點是在
記憶元件(或是稱為記憶細胞(cell),如同大家所熟知DRAM的1T+1C的架構。公司會研究
你要用溝渠式(trench)或是堆疊式(stack)去長出好的電容,畢竟,這是DRAM cell的
精華所在,如果連cell都長不好,遑論其他的部份。至於DRAM cell以外的周邊電路
只要可以正常操作就已足夠,因為公司也沒太多錢讓你去燒...。
這些製程考量的差義,自然而然就會反應在電路設計上。
(一個使用全新的製程所設計的記憶體產品從design start到Tapeout可能需要8~12個月,
相對而言,邏輯產品可能就短的多了)
再者,你也提到一個差異點,好比我們稱這是XX奈米的製程,這些數字:
對邏輯產品而言,指的是電路佈局上的閘極寬度(gate length)
對DRAM產品而言,指的是二分之一的pitch (spacing + width)
對Flash產品而言,指的是相鄰兩個浮動閘極(floating gate)的距離
這些都是不同的意義。(搞不好,有些人都分不清上述的區別!)
另外,台積當然可以搞個DRAM製程。別說是DRAM, Flash/PCM/ReRAM也都沒問題,畢竟
這些記憶體產品都是相容於CMOS製程,差在於多幾層光罩而已。(當然啦,多這幾層光罩
就能搞得你不要不要的~~)
只是,這要花多少錢?畢竟公司是以賺錢為目的,記憶體市場的代工利潤是不是夠好?
產能利用率高不高?市場在哪邊?....等等許多因素要考慮。韓國,如三星,幾乎是
傾盡國力去support這家公司,光是研發費用可能就遠遠超過台灣所有DRAM廠的某N季
的總營收...
台灣DRAM廠多半只能尋求歐美日的結盟,簽簽技轉,空個產能出來...畢竟現在
要趕上世代的落差已是不可能的事...。
--
在臺灣,何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反向工程,去膠,打開封裝,拍照,複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職,沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化,變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax),那麼就要有schedule delay的準備!
但是外派到大陸的臺灣郎,晚上是R (鴨)陪客戶,白天是D (豬)任人宰割!
--
: 今天跟友人聊到這話題, 突然有點腦袋當機的fu,
: 講到Dram, logic IC, 大家都可以馬上反應出是哪些公司在做,
: 哪些是該領域技術領先者,
: 但是仔細想想, 對工程師而言, 不管你是在TSMC或是在美光,
: 一樣式做黃光, 蝕刻, 電鍍.....
: 那兩者差別在哪?
: 我可以這樣說嗎?
: 同樣是木工跟水電, 上面設計師不一樣(dram, logic),
: 所以有些去蓋巨蛋, 有些去蓋高鐵, 有些去蓋豪宅,
: 雖然都是水電木工, 但是後來分化的強項就不一樣
: 還是說, dram比較像是專門生產系統櫃的公司,
: 然後logic比較像是統包監工(室內設計師)要把不同的家具系統櫃最美化
: dram一樣有線寬競爭 (雖然該線寬的定義跟logic不同)
: TSMC一樣有接dram的單....所以表示TSMC要發展dram也不是不可能,
: 那麼, 台灣會輸掉dram的原因是什麼?
原文的推文中,其實多少有提到兩者的差異性。
這樣說好了,DRAM或是其他所謂的記憶體製程,所注重的是〔前段製程〕,
即重視元件的製作。邏輯IC所注重的是〔後段製程〕,也就是金屬連接線之間的處理
例如,使用銅製程或是Low-K的材料減少RC delay,或是使用High-K/Metal-K來減少
電晶體閘極漏電流或是加快切換速度。
台灣的記憶體公司並不會將太多的人力投注於後段部份,畢竟,記憶體產品的重點是在
記憶元件(或是稱為記憶細胞(cell),如同大家所熟知DRAM的1T+1C的架構。公司會研究
你要用溝渠式(trench)或是堆疊式(stack)去長出好的電容,畢竟,這是DRAM cell的
精華所在,如果連cell都長不好,遑論其他的部份。至於DRAM cell以外的周邊電路
只要可以正常操作就已足夠,因為公司也沒太多錢讓你去燒...。
這些製程考量的差義,自然而然就會反應在電路設計上。
(一個使用全新的製程所設計的記憶體產品從design start到Tapeout可能需要8~12個月,
相對而言,邏輯產品可能就短的多了)
再者,你也提到一個差異點,好比我們稱這是XX奈米的製程,這些數字:
對邏輯產品而言,指的是電路佈局上的閘極寬度(gate length)
對DRAM產品而言,指的是二分之一的pitch (spacing + width)
對Flash產品而言,指的是相鄰兩個浮動閘極(floating gate)的距離
這些都是不同的意義。(搞不好,有些人都分不清上述的區別!)
另外,台積當然可以搞個DRAM製程。別說是DRAM, Flash/PCM/ReRAM也都沒問題,畢竟
這些記憶體產品都是相容於CMOS製程,差在於多幾層光罩而已。(當然啦,多這幾層光罩
就能搞得你不要不要的~~)
只是,這要花多少錢?畢竟公司是以賺錢為目的,記憶體市場的代工利潤是不是夠好?
產能利用率高不高?市場在哪邊?....等等許多因素要考慮。韓國,如三星,幾乎是
傾盡國力去support這家公司,光是研發費用可能就遠遠超過台灣所有DRAM廠的某N季
的總營收...
台灣DRAM廠多半只能尋求歐美日的結盟,簽簽技轉,空個產能出來...畢竟現在
要趕上世代的落差已是不可能的事...。
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在臺灣,何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反向工程,去膠,打開封裝,拍照,複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職,沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化,變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax),那麼就要有schedule delay的準備!
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