各位板上前輩晚安
有個問題想請教
我認知是
HW硬體基本上就是做整個系統,拿別家IC廠晶片兜出一個產品
RF工程師則是依照客戶Spec來設計出產品元件
例如;濾波器需要在某個頻帶衰減多少dB或某個放大器電路增益要達到多少...等等
想請問說,這兩種工作以後哪個出路會比較窄?
謝謝
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有個問題想請教
我認知是
HW硬體基本上就是做整個系統,拿別家IC廠晶片兜出一個產品
RF工程師則是依照客戶Spec來設計出產品元件
例如;濾波器需要在某個頻帶衰減多少dB或某個放大器電路增益要達到多少...等等
想請問說,這兩種工作以後哪個出路會比較窄?
謝謝
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