IC廠聯手汽車大廠擴展車用半導體業務 - 工程師
By Linda
at 2020-05-19T14:39
at 2020-05-19T14:39
Table of Contents
IC廠聯手汽車大廠擴展車用半導體業務
https://bit.ly/3cFjNyS
一輛自動駕駛車搭載半導體IC成本有多少?根據統計,從Level 2系統須580美元到Level
4高達1760美元。也就是說,當自動駕駛車從Level 2級升到Level 4級系統時,駕駛輔助
系統配備的各種IC半導體感測器總價格將增加三倍達到$1760美元;而且Level 4級自動駕
駛車系統可配40個感測器。
由於,全球車用半導體市場很大,2019 年規模 400多億美金,占全球半導體市場規模約
10%。未來,伴隨汽車電動、智能、互聯,車用半導體價值將繼續提升,推動全球車用半
導體需求將快於整車銷量增速。於是,各半導體業者無不想出好的策略,就為攻佔車用半
導體市場。
三星電子(Samsung Electronics)透過與傳統汽車廠的合作,擴展在車用半導體市場的影
響力。目前全球車用半導體的市場由荷蘭的恩智浦(NXP)、日本的瑞薩電子(Renesas)
及德國的英飛凌(Infineon)主導。
三星電子自2018年推出車用應用處理器(AP)品牌Exynos Auto及影像感測器品牌
Isocell Auto後,其車用半導體技術已獲多家業者採用。
特斯拉於2019年4月推出的自駕工具Hardware (HW) 3,就裝有三星電子的Exynos;
奧迪汽車2019年5月起,採用三星Exynos Auto 8890。
現代汽車於2019年5月與三星合作擴展車用半導體業務
隨著,三星電子推出AI計算的神經處理元件(NPU)技術,期望其車用AP技術能夠因與現
代汽車集團的合作而更上一層樓。
車用DRAM需求正急劇上升
市場分析師表示,自駕車對DRAM的需求亦正急劇上升。例如,Tesla HW3裝載16 GB DRAM
,這比五年前發布的HW1所裝載的256 MB DRAM大了64倍。尤其是隨著未來自駕功能的升級
,專家表示未來將需要更多用於中央處理器(CPU)的DRAM。 因此,暨行動裝置設備、伺
服器和PC之後,車用DRAM將成為半導體產業的主要項目。
邊緣運算的普及,DRAM的需求也隨之增加。由於邊緣運算可以在基地台(而非在中央伺服
器上)處理與自駕車有關的大量數據,預計基地台也將裝有高性能的DRAM。
半導體廠藉併購壯大自己
因此,半導體廠藉由收購來壯大自己,其實,高通曾於2016年試圖以440億美元收購NXP,
三星電子滿手現金也有意收購NXP,但最後都無疾而終。反倒有幾件知名半導體收購案件
,(1) 恩智浦(NXP)併購Marvell,增強自身的無線連結技術實力; (2) 英飛凌收購賽普
拉斯,以發揮綜效提升競爭力;(3) Intel併購Mobileye布局自駕車領域。
結語
隨著半導體技術不斷精進及突破,預期未來整車中半導體含量將越來越高,也意味著將改
變現有的車輛運行模式,取而代之的是對於自動駕駛的各種安全考量以及乘客的娛樂互動
,還有周邊應用商機。同時,車用半導體將重塑汽車產業的版圖及樣貌。
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https://bit.ly/3cFjNyS
一輛自動駕駛車搭載半導體IC成本有多少?根據統計,從Level 2系統須580美元到Level
4高達1760美元。也就是說,當自動駕駛車從Level 2級升到Level 4級系統時,駕駛輔助
系統配備的各種IC半導體感測器總價格將增加三倍達到$1760美元;而且Level 4級自動駕
駛車系統可配40個感測器。
由於,全球車用半導體市場很大,2019 年規模 400多億美金,占全球半導體市場規模約
10%。未來,伴隨汽車電動、智能、互聯,車用半導體價值將繼續提升,推動全球車用半
導體需求將快於整車銷量增速。於是,各半導體業者無不想出好的策略,就為攻佔車用半
導體市場。
三星電子(Samsung Electronics)透過與傳統汽車廠的合作,擴展在車用半導體市場的影
響力。目前全球車用半導體的市場由荷蘭的恩智浦(NXP)、日本的瑞薩電子(Renesas)
及德國的英飛凌(Infineon)主導。
三星電子自2018年推出車用應用處理器(AP)品牌Exynos Auto及影像感測器品牌
Isocell Auto後,其車用半導體技術已獲多家業者採用。
特斯拉於2019年4月推出的自駕工具Hardware (HW) 3,就裝有三星電子的Exynos;
奧迪汽車2019年5月起,採用三星Exynos Auto 8890。
現代汽車於2019年5月與三星合作擴展車用半導體業務
隨著,三星電子推出AI計算的神經處理元件(NPU)技術,期望其車用AP技術能夠因與現
代汽車集團的合作而更上一層樓。
車用DRAM需求正急劇上升
市場分析師表示,自駕車對DRAM的需求亦正急劇上升。例如,Tesla HW3裝載16 GB DRAM
,這比五年前發布的HW1所裝載的256 MB DRAM大了64倍。尤其是隨著未來自駕功能的升級
,專家表示未來將需要更多用於中央處理器(CPU)的DRAM。 因此,暨行動裝置設備、伺
服器和PC之後,車用DRAM將成為半導體產業的主要項目。
邊緣運算的普及,DRAM的需求也隨之增加。由於邊緣運算可以在基地台(而非在中央伺服
器上)處理與自駕車有關的大量數據,預計基地台也將裝有高性能的DRAM。
半導體廠藉併購壯大自己
因此,半導體廠藉由收購來壯大自己,其實,高通曾於2016年試圖以440億美元收購NXP,
三星電子滿手現金也有意收購NXP,但最後都無疾而終。反倒有幾件知名半導體收購案件
,(1) 恩智浦(NXP)併購Marvell,增強自身的無線連結技術實力; (2) 英飛凌收購賽普
拉斯,以發揮綜效提升競爭力;(3) Intel併購Mobileye布局自駕車領域。
結語
隨著半導體技術不斷精進及突破,預期未來整車中半導體含量將越來越高,也意味著將改
變現有的車輛運行模式,取而代之的是對於自動駕駛的各種安全考量以及乘客的娛樂互動
,還有周邊應用商機。同時,車用半導體將重塑汽車產業的版圖及樣貌。
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By Isla
at 2020-05-23T01:32
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By Frederic
at 2020-05-23T05:12
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