IC設計比元件製程來得高尚? - 工程師

在下面回文中看到部經處長副處長

所以想請問 台積電的副處長有多厲害?? 職等有超過36嗎?


我親戚認識台積電副處長他老母


副處長他老母非常以她兒子為傲 總之就常常有些高人一等的態度展現


最具體的就是年收百萬(台幣)不算甚麼 月收破百萬再出來說嘴


然後我比較好奇的是那個副處廠好像就只想這樣做下去

他為何不去拼拼看當下一個魏哲家 這一定很難但為甚麼完全不想嘗試???

劉德音是董事長就不說了


※ 引述《william33 (william33)》之銘言：
: 先講工作內容方面，
: 前面許多先進推崇的類比，
: 個人認為是很吃製程的。
: 以foundry角度來看這件事情：
: 以功率相關電路為例子，
: 隨著對效率愈發要求，
: switching loss降低是每個大廠都在做的，
: 那如何計算??其實ic公司/foundry大廠都可以學的到，
: 那如何改善元件降低switching loss??
: TCAD/SPICE這種東西可以幫助你驗證你的想法，(TCAD/TD/RD/SPICE team)
: 而foundry的process flow基本上不會外流，
: 所以在foundry做TCAD可以學得比較扎實，
: 且後續的工程實驗驗證還可以不斷修正你的半導體元件觀念。
: 每一個人都希望可以有Ronsp愈小愈好的元件拿來設計電路，
: chip可以比競爭對手更小。
: 那Ronsp怎麼設計得比別人小，
: 後續reliability會不會有問題???(TCAD/TD/RD 跟Q/RA team合作)
: SOA會不會出狀況??
: ESD元件怎麼搭配你設計的元件設計，(ESD team)
: 保護好你的元件/電路??
: 你的製程穩定性可以提供客戶多tight的SPEC ?? (TD/RD/module)
: 製程可不可以更穩定一點。
: 為了元件/平台的需求，
: 某段製程可不可以設計得更穩更強壯一點??(TD/RD/module)
: 最後如何將設計結果轉成SPICE/PDK給客戶?? (SPICE/PDK/DRC/LVS...)
: 那綜觀整個平台我要怎麼使用，
: 有沒有什麼限制?? (DRC/LVS/PDK/SPICE/TD/Q/RA....)
: 客戶電路在漏電或炸掉了該怎麼解?? (各部門搭配reversed engineering)
: 每家客戶的要求都不一樣，
: 你可不可以從中學到一些什麼???(marketing/CE搭配各部門...)
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