Intel布局半導體代工，開放22及10奈米製 - 工程師

Intel布局半導體代工，開放22及10奈米製程對ARM架構產品代工

2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財
權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於
ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈
米 HPM/GP 製程技術代工生產。

Intel 專注的 x86 核心架構市場，與 ARM 核心架構專注的行動市場，彼此幾乎不太有交
集，過去 Intel 也曾經試圖以 x86 核心架構進入智慧型手機領域。而以 ARM 核心架構
為主的高通，宣布 2017 年結合微軟 Windows 10 作業程式，進軍過去以 x86 核心架構
為主的筆電市場。但目前為止一個失敗退出，另一個至今還沒有推出成品。目前 Intel
對半導體代工市場經營越來越積極的情況下，與曾經的競爭對手在某些領域握手言和，攜
手拓展市場似乎是件可行的事。

這種合作日前開始落實。如 ARM 在 2017 年中發表的 Cortex-A55 核心架構，就已利用
Intel 的 22 奈米 FFL 製程代工生產，並實驗了在智慧型手機達成 0.45V 電壓、主頻
2.35GHz 的效能。此外，將以 Intel 10 奈米 HPM/GP 製程技術生產的 ARM 架構 SoC，
也傳出將在 2017 年底前流片。更新一代系列核心架構，將預計實現 3.5GHz 主頻、
0.5V 電壓，也就是單核最大功耗不到 0.9 瓦的效能，會是高通驍龍 820 晶片單核心不
到一半的功耗。

目前 Intel 的 14 奈米製程已用在展訊的 x86 行動晶片產品。因是 x86 核心架構，進
一步限制了展訊在消費級市場的發展，也影響了 Intel 在半導體代工市場的成績。為了
增加營收，Intel 才在 ARM TechCon 大會強調，半導體代工部分一定會針對 ARM 核心架
構的產品開放。

根據日前 Intel 公布資料顯示，同樣是 10 奈米製程，Intel 擁有的製程技術，能在每
平方毫米放置 1 億個電晶體，台積電只有 4,800 萬個電晶體，三星也不過只有 5,160
萬個電晶體。按照 Intel 的說法，同節點的製程技術 Intel 領先競爭對手達 3 年以上
。只是，對 Intel 以 10 奈米製程技術代工生產 ARM 晶片，誰會有興趣？截至目前為止
，唯一有消息流出的就只有 LG。

https://technews.tw/2017/11/02/intel-foundry-arm/

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