ITRS：摩爾定律五年後死亡 - 工程師

迄今最重磅半導體業報告！ITRS：摩爾定律五年後死亡
http://news.cnyes.com/Content/20160725/20160725160425000899546.shtml
鉅亨網編譯許光吟 綜合外電　　2016-07-25 18:30　

據國際電機電子工程協會 (IEEE) 所授權發表的科技期刊《IEEE Spectrum》報導，微處
理器中由半導體技術所製造出來的電晶體體積，估計將在 2021 年開始停止縮小，意味著
引導電腦及半導體產業數十年的摩爾定律 (Moore's Law)，即將宣告終結。

（註：摩爾定律為英特爾 (Intel) 創辦人摩爾 (Gordon Moore) 長期觀察而得，摩爾定
律指的是，IC 上可容納的電晶體數量，約每隔 18 個月便會增加一倍，同時性能也將會
提升一倍。）

根據美國半導體協會 (Semiconductor Industry Association) 七月初時報導，半導體技
術研究組織：國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 所釋出的最新半導體產業「未來藍圖」報
告顯示，估計微處理器中的電晶體體積將在 2021 年開始停止縮小，這意味著微處理器中
的電晶體數量，將不會再如摩爾定律所論述的一般逐步增多，摩爾定律將宣告死亡。

同時值得注意的是，ITRS 並在該份研報中表示，本份半導體「未來藍圖」報告，將是該
組織發行 20 餘年來的最後一份研究報告。

而事實上近幾年來摩爾定律將逐漸失效的傳言，早已是不斷地甚囂塵上，此前台積電
(2330-TW) 董事長張忠謀亦曾於 2014 年出席台灣半導體產業協會 (TSIA) 年會時認同地
表示，摩爾定律已經差不多要步入終結，頂多剩下 5 年至 6 年的時間能夠苟延殘喘。

張忠謀當時表示，估計 10 製程將不會需要使用到極紫外光 (EUV) 技術，但是隨著時間
推移到 7 奈米製程時，如果 EUV 技術屆時仍未能達到成熟階段，那麼就將會是一大問題
。

國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 在這份研報中表示，基於估計電晶體體積將在 2021 年
開始停止縮小，故該機構認為，半導體晶片製造商可能在未來透過建立多層電路等其他方
式，來提升處理器中電晶體的密度。

調研機構 VLSI Research 分析師 Dan Hutcheson 對這份重磅報告震驚地表示：「這絕對
是半導體產業的巨震，甚至是毀滅性的破壞。」

Dan Hutcheson 指出，過往在摩爾定律的激烈競爭之下，半導體產業在過去數十年間因為
成本的因素，出現了一波非常大的整併潮，統計 2001 年時全球還有著 19 間大型的半導
體晶片製造商，但是時至今日，全球半導體晶片產業早已血流成河，目前僅剩英特爾 (
Intel)、台積電 (TSMC)、三星 (Samsung)、格羅方德 (GlobalFoundries) 四間半導體製
造大廠，可以想見，這些半導體製造商之間的競爭有多麼的劇烈。

Dan Hutcheson 說道：「這就像看足球聯賽一樣，一開季的例行賽都只是小菜一碟，最後
的季後賽就只會越來越殘酷。」

國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 主席 Paolo Gargini 更直接地坦言：「整個半導體產
業與過去的時代相比，已經是全然地不同以往了。」

Paolo Gargini 表示，目前全球的半導體巨擘如高通 (Qualcomm) 等公司，根本不再由自
己來生產晶片，大多都只參與設計晶片，而生產方面則仰仗晶圓代工廠如台積電等提供先
進的技術，來生產這些半導體巨擘所需要的晶片。

Paolo Gargini 認為，蘋果 (Apple)、Google、高通等半導體晶片買家，早已在半導體產
業的背後暗暗地主導著未來的半導體晶片發展，暗示目前的晶圓代工廠早就已經是「客製
化需求」。

「曾經半導體晶片製造商們可以自己決定公司的產品特性，但是現在的半導體產業生態與
過去相比，已是不同以往了。」Paolo Gargini 說道。

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連ITRS roadmap都不出了 那以後只能各家自己想辦法?

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