大家好，本人大學期間曾修習過FPGA實作專題，也有Arduino開發經驗，將來希望能進入
ㄧ線IC廠工作，目前正在選擇研所WLAN/LTE或IC領域
小弟比較想往軟韌體走，想請問大家，若是走RTL design會比SW/FW更難進嗎？
個人認為因Tape out成本巨大，在晶片設計的部門便需要是很專精的人，且要以高分紅綁
住人才，相較之下人數也較軟韌體少(104職缺數)且為主力產品，因此年薪也較優？
本人認為SW/FW未來彈性較大，但門檻太低而競爭激烈，又覺得若不是主要產品變得有點
像輔助角色，且工時似乎也很高，將來應也是當做跳板(指若從事軟韌體便以外商為目標)
，若兩種方向選擇，有什麼建議嗎，或是有類似工作經歷的大大能分享，謝謝各位！
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ㄧ線IC廠工作，目前正在選擇研所WLAN/LTE或IC領域
小弟比較想往軟韌體走，想請問大家，若是走RTL design會比SW/FW更難進嗎？
個人認為因Tape out成本巨大，在晶片設計的部門便需要是很專精的人，且要以高分紅綁
住人才，相較之下人數也較軟韌體少(104職缺數)且為主力產品，因此年薪也較優？
本人認為SW/FW未來彈性較大，但門檻太低而競爭激烈，又覺得若不是主要產品變得有點
像輔助角色，且工時似乎也很高，將來應也是當做跳板(指若從事軟韌體便以外商為目標)
，若兩種方向選擇，有什麼建議嗎，或是有類似工作經歷的大大能分享，謝謝各位！
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