ODM 產品工程師的一些問題 - 面試

我最近收到一個專做工業電腦, ODM 產品工程師 (Product Engineer)的面試通知

他的要求就是一定要 電子電機畢業,然後要兩年以上工作經驗(我不曉得要哪種經驗)

然後此職缺就是要做 RFQ 分析,然後要和 SALES, RD 還有工廠一起合作


我不是產品工程師,我也沒做過 Request for quotation 分析

說實在的我完全不曉得要如何準備這個面試

下面就是我的背景,還有經歷,不曉得板上的眾多高手能提供一點意見給我嗎?

讓我知道如何準備這面試

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我是電機系畢業的,畢業後在通訊公司和電腦公司總共做過4年多的技術工程師

前兩份工作是以設備安裝和維修技術支援為主(SALES & Customers)

最近三年多則是再做硬體工程師

我現在是在一間小公司當硬體工程師,公司小到用一隻手就可以算出有幾人

我的工作就是除了寫程式以外其他通包

公司的待遇和狀況現在真的是差到極點,快倒店了,所以想換工作

我們公司賣的產品有點偏低階導航的用途

我們的產品的架構就是以 ARM 或是 xscale 為核心處裡器,然後加上外圍的感測器所組成


下面則是我如何和同事(一位資深軟體兼導航工程師)合作,開發產品

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首先我先和同事討論我硬體會如何做,會使用到硬體的哪些功能和介面

然後看我同事是否對我的硬體有意見,或是在此硬體架構下他是否在寫程式方面有問題

若是沒有,我就會開始找主要元件,並開始畫電路圖,電路圖畫完沒問題後

我就會上網尋找所有需要的零件並比價看哪家比較便宜,然後將 BOM 建立

然後開始做 PCB Layout,當上述工作完成後,我就會按照我所建立的 BOM 去買材料

我買材料基本上一定會多買,因為在後續的 PCB 組裝過程中,一些小型被動元件

0402 等級,或是小於 0402 等級的,會有一點點的失敗機率或是沒組裝好的現象

這些被動元件,因為很便宜,所以會多買個 10~20% ,至於比較貴的 IC 我也是會多買

但是我只會多買一點點,這些昂貴元件量的大小視我所要生產的數量決定,可能是 1~2%

購買完材料後,我會比價並尋找做 PCB 的廠商,最好這些 PCB 廠商有一條龍服務

我會把買的零件交給廠商,讓廠商將零件焊接(組裝)上去

當廠商將電路板作出且將元件組裝完後,我和我同事就開始進行原型電路(prototype)測試

當硬體都沒問題,且最終版本的硬體出來後,我同事開始開發軟體和應用程式

並將軟體的使用手冊做出來,我則是將硬體的規格手冊寫出來

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當最終版本的硬體出來後,我就會按照上面所提到的過程去生產並組裝電路板

產品做出來後當然是要賣啊,當有客人詢問時,我和我同事就需要回答他們的問題,

並且分析是否我們的產品能夠符合客戶的應用,若是可行且客戶要買,我就要將產品準備好

打包好,然後去找會計拿出貨單,並且將產品寄出.....

若是客戶對原產品有特殊需求,我和我同事就要盡最大努力,去滿足客戶的要求

不管是我直接在硬體上跳線,或是我同事更改應用程式,就是要把產品賣出啦

產品賣出去後,我和同事還要提供售後服務,電話或是 e-mail 回答客戶的問題

當產品故障後,我要負責 RMA 並修理......

忽然想到產品一定有外殼,但我不是機械或是機構工程師,我只能用手劃外殼草稿,

並標出我電路板的尺寸大小,然後找廠商設計,並生產機械外殼

以上就是我在這間公司所做的事情

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