各位百萬年薪的前輩大家好
小魯私立學士畢業 無工作經驗
有幸獲得兩家公司的Offer
想請教各位的意見
公司 力晶 超豐
職稱 擴散設備 封裝設備
地點 新竹 竹南
薪資 (N-2)*12+分紅 (N-5)*14+分紅
工時 做二休二 做二休二
交通 騎車40分或租屋 騎車10分鐘
主要是想知道同樣是設備工程師
晶圓廠跟封裝廠的發展性會差很多嗎?
超豐離家近 分紅應該也會發比較多
而力晶似乎發展性會好一些(之後想往外商發展)
還請各位大大能提供一些意見
在此先謝謝各位了
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