各位300w大大好,小弟預計今年112純血碩畢,目前拿到下面兩個offer
幾年後希望能去美國純軟工作,想詢問大家的想法
至於去美國的方法目前考慮是工作幾年再讀個CS二碩,或者跳台灣純軟外商(G,M$)再relocate過去
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MTK
部門:WSD/OSS
職稱:軟韌體開發工程師
工作內容:SoC SW module、性能最佳化
薪資:MTK碩畢公定價
地點:內湖
工時:忙的話加班上看60hr
優點:聽工作內容蠻有趣的,可以累積OS相關技術
缺點:工時長,分紅在M中不是特別頂
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ASML
部門:以前的HMI
職稱:D&E Software Design Engineer
工作內容:HPC運算平台開發
薪資:公定底薪保20.5
地點:新竹
工時:9:00~6:00
優點:工時正常,Team主要在美國可以練英文,未來有relocate的機會,工作經驗有機會帶到雲端純軟外商
缺點:錢沒有豬屎屋多
再請各位大大提供意見了
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幾年後希望能去美國純軟工作,想詢問大家的想法
至於去美國的方法目前考慮是工作幾年再讀個CS二碩,或者跳台灣純軟外商(G,M$)再relocate過去
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MTK
部門:WSD/OSS
職稱:軟韌體開發工程師
工作內容:SoC SW module、性能最佳化
薪資:MTK碩畢公定價
地點:內湖
工時:忙的話加班上看60hr
優點:聽工作內容蠻有趣的,可以累積OS相關技術
缺點:工時長,分紅在M中不是特別頂
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ASML
部門:以前的HMI
職稱:D&E Software Design Engineer
工作內容:HPC運算平台開發
薪資:公定底薪保20.5
地點:新竹
工時:9:00~6:00
優點:工時正常,Team主要在美國可以練英文,未來有relocate的機會,工作經驗有機會帶到雲端純軟外商
缺點:錢沒有豬屎屋多
再請各位大大提供意見了
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