offer 請益 (南茂/力成) - 工程師

以下代PO


各位百萬先進大大好

小弟是四中理工碩畢，有幸拿到以下offer，

同樣為封測廠，但無法決定要選擇哪間，請各位大大幫忙評估。


公司 南茂 力成

職位 WB製程工程師 晶圓級封裝製程輪班

薪資 N*14+分紅 (N-3)*14+輪班津貼+分紅

位置 竹北 竹科

住處 租屋 租屋



南茂在面試時表示會先在製程單位受訓，之後會再轉入研發單位，

不過計畫有時趕不上變化，而且面試過程中也沒有研發單位的主管，所以難以抉擇

麻煩各位前輩的意見，感謝!

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