代PO
小弟
中字輩理工碩士畢業
大學後段國立大學電子系
目前手上三個offer 報到日皆為明年1/11
Offer1.
公司：包子
地點：竹南
職務：面板設計開發
年薪：N+3*14
工時：8-18
工作內容：面板電路設計
交通：租屋
Offer2.
公司：天后宮
地點：竹南
職務：製程整合
年薪：N+5*14？
工時：8-17 工作內容：元件電性參數測試分析
交通：租屋
Offer3.
公司：自動化類的新創公司
地點：台中
職務：自動控制工程師
薪資：N-3*12
工時：8:30-17:30
工作內容：機械手臂軟硬體操作
交通：租屋
GG中科設備
目前人資歷查核完還在等結果
下禮拜還要面兩間分別
新唐 半導體技術開發、采鈺 製程整合
小弟以前大學、研究所修課興趣主要以半導體、製程類課程為主，目前比較偏向去半導體
製造業，但比較不傾向輪班
想請問以上面這幾間來比，接下來該如何選擇對自己未來發展性較好?
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