各位大大好
小弟118材料學士
目前有2個offer 1個口頭 但不知道怎麼選
景碩
製程工程師
大陸蘇州
N+5+外派津貼.....真的滿可觀的
東琳精密
前端製程工程師
頭份
N-3
做的是IC封裝 面試時主管說做的是把記憶體放到載板上的製程
新光合纖
研發工程師
平鎮
N-3+獎金=N
對傳產完全不怎麼了解 另外只是口頭offer
這三家中後兩家 ptt上的資料都不怎麼多
請各位年薪破200的大大們 幫忙一下
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