offer請益 (北神教,和碩) - 工程師

各位年薪三百萬的前輩們好
小弟私立通訊碩+美國管碩 剛回國新鮮人
目前兩個offer抉擇
想問問各位意見


公司 北神教 和碩

職務 客戶工程整合工程師(CEI) BU5 PM

待遇 (N+0.7)*14+每月激勵獎金+分紅 (N-2)*14+分紅

工作地點 內壢 關渡

住宿 租屋 租屋


個人覺得和碩跟以前所學比較相關
但不曉得半導體產業未來會不會比較好
請教前輩們對於未來職涯發展來說
哪份工作會比較好
感謝萬分

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