公司 廣達 合勤
地點 林口 竹科
職務 Android工程師 軟韌體工程師
待遇 N*(16~18) (N+10)*14+分紅
住所 皆 住 外 面
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(幫同學代PO,應屆畢業生)
目前他有以上兩家公司的Offer
感覺上這兩家公司都還不錯
但它們的產業類型皆不相同
所以不知該如何選擇...
因此...
想請各位前輩們給點意見
畢竟這是他的第一份工作
想慎重選擇一間前景與發展性好的公司
謝謝~
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地點 林口 竹科
職務 Android工程師 軟韌體工程師
待遇 N*(16~18) (N+10)*14+分紅
住所 皆 住 外 面
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(幫同學代PO,應屆畢業生)
目前他有以上兩家公司的Offer
感覺上這兩家公司都還不錯
但它們的產業類型皆不相同
所以不知該如何選擇...
因此...
想請各位前輩們給點意見
畢竟這是他的第一份工作
想慎重選擇一間前景與發展性好的公司
謝謝~
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