目前有兩個職缺已經完成二面，達發科二面後有發口頭offer，MTK則說需要等待一到二週，想先來請益一下這兩個職缺，絕對不會刪文留給其他人做參考，謝謝
先介紹一下背景，小弟應屆畢業，學歷是中字機械學，四大資訊相關（非電資）碩，碩論內容為AI與職缺比較不相關，想從事系統開發的工作，有幸拿到一個口頭offer，另一個還在等待結果請見諒。
—————————————————————————-
達發科（洛達與創發合併）
職缺：系統軟體設計工程師
內容：開發藍芽耳機晶片低功耗，將功能寫入RTOS
薪資：底薪同聯發科新人（主管口述）+ 加班費+分紅？
工時：9～20/21
地點：新竹
出差：大陸/日本 很少？FAE無法處理才需要
其他：會需要與晶片設計、驗證部門合作，有FAE部門支援客戶，若無法處理，我們需要協助客戶。覺得會學的比較多和廣，除了系統設計還有硬體相關內容。
—————————————————————————-
聯發科（mm/mm3/sw19)
職缺：Camera software architect and kernel driver
內容：sensor driver ISP (image signal processor) frontend ，會接觸到linux kernel 控制hardware，也會使用RTOS開發手機待機時的低功耗模式
薪資：未核
工時：9～20/21
地點：新竹
出差：大陸 一年1～2次，主管說由部門成員輪流，感覺是常態有需求？
其他：分工比較細學的比較深
—————————————————————————-
Ps：我覺得兩個工作都會接觸到底層架構，都是不錯的選擇，希望有了解的人能提供一些建議，以上內容我都有詢問完主管可以放上來比較，所以再次聲明不會刪文，謝謝
-----
Sent from JPTT on my iPhone
--
All Comments