offer請益(頎邦.政美.上銀.力晶.點序) - 工程師

小弟國立尾段大學學士畢，現有這幾個offer選擇


公司 頎邦(LCD驅動IC封測)
. 政美應用(AOI設備商)
. 點序(SD.USB.SSD-IC設計)
. 上銀(機械零組件製造)
. 力晶(晶圓代工)

地點 竹科
. 竹北
. 新竹
. 台中
. 竹科

職位 測試整合工程師
. 整合應用工程師
. 助理工程師
. 自動控制工程師
. 擴散設備工程師

薪資 N*14+獎
. (N-2)*12+獎
. (N-10)*14+獎
. 核薪中
. 核薪中
. (N為GG學士新人價)

伙食 含伙食津貼2.4K
. 全薪
. 含伙食津貼2.4K
. 未知
. 未知

工時 做4休2(日11K夜.12K津貼)
. 常日
. 常日
. 常日
. 做2休2(輪班津貼)


備註 有機會寫測試code
. 需出差.有機會往軟體
. 無加班費.研發部門
. 寫PLC或C++.研發部門
. 擴散爐管


請問各位前輩有什麼建議?

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