大大您好
小弟近日期間尋找研替已經拿到兩個紙本offer
在這個禮拜需要做抉擇
所以想請問這兩工作的未來發展性
公司 義隆 和碩
職位 韌體RD 軟韌體RD
地點 中和 關渡
部門 touch pad NB BG1
工時 9:00-19:00 9:00-???
薪資 n+10(14+分紅) n+3(14+分紅)
因為這幾個職位都不同,可否前輩針對未來發展和部門環境提供意見
薪資不是最重要的考量,希望大家可以多給一些指教,謝謝!
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小弟近日期間尋找研替已經拿到兩個紙本offer
在這個禮拜需要做抉擇
所以想請問這兩工作的未來發展性
公司 義隆 和碩
職位 韌體RD 軟韌體RD
地點 中和 關渡
部門 touch pad NB BG1
工時 9:00-19:00 9:00-???
薪資 n+10(14+分紅) n+3(14+分紅)
因為這幾個職位都不同,可否前輩針對未來發展和部門環境提供意見
薪資不是最重要的考量,希望大家可以多給一些指教,謝謝!
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