Qualcomm 推出 RF360 行動通訊晶片，支援 - 工程師

Qualcomm 推出 RF360 行動通訊晶片，支援橫跨全球約 40 種 LTE 網路
（影片）
由 Sanji Feng 於 2 days 之前發表

全球不同地區的 LTE 頻譜對手機廠商和經常需要旅行的用戶來說都是個頗為
令人頭疼的問題，不過現在 Qualcomm 似乎找到了一個不錯的解決方案。他
們日前推出了一款型號為 RF360 的行動通訊晶片，這款產品是全球第一款同
時支援 FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA 及 GSM /
EDGE 網路的行動晶片，通吃全球約 40 種不同的 LTE 頻譜。

此外這款產品在天線表現、續航力、連線穩定性等方面均有所突破，而且還
有助於廠商打造更輕薄的裝置（按照 Qualcomm 的說法新產品有不少「世界
首創」的功能呢）。除 RF360 之外 Qualcomm 此次還推出了一款型號為
WTR1625L 的晶片，它兼容全球 LTE 網路，同時還支援電信商聚合技術（可
以將不同的頻譜加在一起）。搭載 RF360 的產品預計會在 2013 年下半年進
入市場，跳轉後還有一段介紹影片，有興趣的朋友可以看一下。

http://chinese.engadget.com/2013/02/22/qualcomm-first-global-lte-chip/

看來這個晶片很強

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