※ 引述《garbo (阿勃勒垂淚)》之銘言：
: 很久以前的股王，威盛
: 在公司如日中天之時，去做了不該碰的CPU
: 導致之後的一厥不振
: 這一塊競爭激烈的領域
: 為何聯發科卻能做成功？
以前在看星星時 有個present是這樣寫的
一個issues, 客戶能得到的service比較
a. Broadcom: 一個月
b. Trident : 一到兩個星期
c. MStar : 當天派人飛抵客戶端解決
a/b 有點忘記可能是互為switch.
這是台灣廠商起來的主要原因 人不當cost再使用
反正怎麼用都比國外便宜 何況背後可能是cheaper chip.
<cheaper chip包含了晶片整合功能較多 cost較便宜
是否可用 2 layer板. 板上被動主動元件似乎都比較少
用的memory可以比較小, flash也被極致利用等,簡單講就是BOM
比較低 但這取決 IC performance/SW整合是否許可這樣設計 >
後來Trident 再三星曾有一次再起來
那時看到一堆大陸人在service 就覺得Trident大概完了
大陸人處理事務 通常都是他沒輒雙手一攤 靠後級技術人員解決
而後級技術人員 可能通常是本部的RD 然後issues大概又是繞來繞去
那時的NXP在我們一行離去三星OFFICE時(2:00AM) 還在support想搶下單
<那年是小M NXP, Trident 這三家給他玩,Trident出線>
IC 多少都有bug. 有時遇到致命的 就得想法拼work around.
這方面的互相支援 台灣目前應該還是優勝
推文內有提到 novatek, mstar是否有自己cpu.
小星星則有自己的cpu.toolchain也是有team修改過
拿來做video fw,audio decoder, demuxer當coprocessor使用
有些是跑eCos. 有些甚至用 non-OS state machine跑
後來也加入了MMU以及一些multimedia instructions (大概就是SIMD指令級),
port上了 linux. cpu clocks 2010年初超頻跑到5xxMHz左右 還挺穩的
後來想用這推上 2G, 2.5G feature phone. timing已經MISS 那時 smart phone
已經慢慢起來了 solution也只能拿去殺價競爭
MTK做的是SOC 跟單純cpu不太相同
其實我覺得memory controller 才是最重要的
甚麼鬼東西都得掛在這上面 成本考量下 fifo 用多少都會影響gate counts
用太少又怕underrun得有一個機制去調整排程 排程器那時玩過一陣子
怎麼存取才會有效率, cpu fetch要多大和cpu cache之間怎麼同步等
那時算很重要的IP.畢竟訴求的DDR沒像現在這麼高速
又大都打16 bits solution. 處理不好會有閃線 或者 UI 顯示緩慢
或者audio斷音等等 至於現在會不會有memory bandwidth問題
我想還是有可能有的 8K4K or 4K2K, video, graphics(多層), scaler,
PIP/POP,3D video, 3D UI, MEMC等加上訴求低價solution (maybe 1顆ddr) 都可能讓
頻寬需要調整 但FHD訴求的頻寬按現在需求應該算容易許多
至於user 有沒有因為這些新功能體驗到不同感受就不清楚了
SOC 在 hw code freeze後 會有一到兩個月的後段模擬
人員需要有效率的去跑 test pattern, 各種clock setting
檢測波形是否有誤 也不是想像那麼容易 一個不小心就出包
打得有點亂 不過誠如 ID所言 這行其實很辛苦
不鼓勵.
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: 很久以前的股王，威盛
: 在公司如日中天之時，去做了不該碰的CPU
: 導致之後的一厥不振
: 這一塊競爭激烈的領域
: 為何聯發科卻能做成功？
以前在看星星時 有個present是這樣寫的
一個issues, 客戶能得到的service比較
a. Broadcom: 一個月
b. Trident : 一到兩個星期
c. MStar : 當天派人飛抵客戶端解決
a/b 有點忘記可能是互為switch.
這是台灣廠商起來的主要原因 人不當cost再使用
反正怎麼用都比國外便宜 何況背後可能是cheaper chip.
<cheaper chip包含了晶片整合功能較多 cost較便宜
是否可用 2 layer板. 板上被動主動元件似乎都比較少
用的memory可以比較小, flash也被極致利用等,簡單講就是BOM
比較低 但這取決 IC performance/SW整合是否許可這樣設計 >
後來Trident 再三星曾有一次再起來
那時看到一堆大陸人在service 就覺得Trident大概完了
大陸人處理事務 通常都是他沒輒雙手一攤 靠後級技術人員解決
而後級技術人員 可能通常是本部的RD 然後issues大概又是繞來繞去
那時的NXP在我們一行離去三星OFFICE時(2:00AM) 還在support想搶下單
<那年是小M NXP, Trident 這三家給他玩,Trident出線>
IC 多少都有bug. 有時遇到致命的 就得想法拼work around.
這方面的互相支援 台灣目前應該還是優勝
推文內有提到 novatek, mstar是否有自己cpu.
小星星則有自己的cpu.toolchain也是有team修改過
拿來做video fw,audio decoder, demuxer當coprocessor使用
有些是跑eCos. 有些甚至用 non-OS state machine跑
後來也加入了MMU以及一些multimedia instructions (大概就是SIMD指令級),
port上了 linux. cpu clocks 2010年初超頻跑到5xxMHz左右 還挺穩的
後來想用這推上 2G, 2.5G feature phone. timing已經MISS 那時 smart phone
已經慢慢起來了 solution也只能拿去殺價競爭
MTK做的是SOC 跟單純cpu不太相同
其實我覺得memory controller 才是最重要的
甚麼鬼東西都得掛在這上面 成本考量下 fifo 用多少都會影響gate counts
用太少又怕underrun得有一個機制去調整排程 排程器那時玩過一陣子
怎麼存取才會有效率, cpu fetch要多大和cpu cache之間怎麼同步等
那時算很重要的IP.畢竟訴求的DDR沒像現在這麼高速
又大都打16 bits solution. 處理不好會有閃線 或者 UI 顯示緩慢
或者audio斷音等等 至於現在會不會有memory bandwidth問題
我想還是有可能有的 8K4K or 4K2K, video, graphics(多層), scaler,
PIP/POP,3D video, 3D UI, MEMC等加上訴求低價solution (maybe 1顆ddr) 都可能讓
頻寬需要調整 但FHD訴求的頻寬按現在需求應該算容易許多
至於user 有沒有因為這些新功能體驗到不同感受就不清楚了
SOC 在 hw code freeze後 會有一到兩個月的後段模擬
人員需要有效率的去跑 test pattern, 各種clock setting
檢測波形是否有誤 也不是想像那麼容易 一個不小心就出包
打得有點亂 不過誠如 ID所言 這行其實很辛苦
不鼓勵.
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