RF4 載板 - 工程師

請問有人知道 載板廠 FR4 的相關資訊嗎?

好像是用來乘載PA晶片的載板 現在適不適過時?

目前手機PA不是越用越多顆嗎? 使用的板子有變多的趨勢嗎?

還是多顆PA封裝在一起? 目前主流乘載PA的載板技術為何?主流材質為何?(應該與散

熱有關的材質)

對比現在這些主流技術與材質 FR4 的處境為何?



請教厲害的高手解惑~~感恩

--