SEMI：2019年矽晶圓出貨量將萎縮6%、2020 - 工程師

SEMI：2019年矽晶圓出貨量將萎縮6%、2020年重拾成長動能並於2022再創新高

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2019年10月1日，根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄。

依據預測報告展望2019年至2022年的矽晶圓需求，2019年拋光（polished）與外延（epitaxial）矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square inch; MSI)；2020年到2022年三年間，根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

本預測引述的所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。(340字；圖1)

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