SEMI：2020年全球晶圓廠投資達500億美元 - 工程師

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SEMI：2020年全球晶圓廠投資達500億美元

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2020年開始建設之新廠及生產線計畫（建築和設備）總投資額。(SEMI提供)

【新唐人亞太台 2019 年 09 月 13 日訊】根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球
晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將
達500億美元，較2019年增加約120億美元。

15個新晶圓廠將於2019年底開始興建，總投資額達380億美元； 2020年則預測另有18個晶
圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外
有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元。

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2020年開始建設之新廠及生產線計畫（建築和設備）總投資額。(SEMI提供)

2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐
步新增產量。新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片（8吋約當
產能），新增產能大部分集中於晶圓代工（37％），其次是記憶體（24％）和MPU微處理
器（17％）。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。

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依2019年和2020年開始建設之新廠房及生產線（代工廠、晶圓廠、新產線）晶圓尺寸之廠
房數量。(SEMI提供)

預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中
650,000片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約500,000片晶
圓（8吋約當）。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體
（34％）。

「全球晶圓廠預測報告」由SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（
Industry & Statistics Group）發佈，依每季與產品種類區分，列出1300多處前端製程
晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出，範圍涵蓋新建、規畫中和
既有的晶圓廠。和前次於2019年6月所公布的內容相比，本次報告共更新192處資訊，同時
新增64處設施及生產線。「全球晶圓廠預測報告」也包括2020年後開始興建之晶圓廠及生
產線之走向評估。

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