SEMI FlexTech資助三所大學開發軟性混合 - 工程師

SEMI FlexTech資助三所大學開發軟性混合電子技術，從軟性機器人、感測器及可折疊式微型顯示器三大領域

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2020年6月29日，SEMI FlexTech宣布啟動三個計劃，以加快針對醫療保健、汽車、工業及國防等產業新應用的感測器和感測器系統之創新。

SEMI FlexTech將與美國軍方調查實驗室（ARL）合作，SEMI FlexTech將提供總金額260萬美元的一半，加速軟性混合電子（FHE）技術生態系統的成熟，由科羅拉多大學（CU）、華盛頓大學（UW）及加州大學洛杉磯分校（UCLA）進行計畫主導。他們的研究分別：

科羅拉多大學（CU）的計劃目標是整合軟性致動器（soft actuators）和軟性電子控制迴路（flexible electronic control circuits）以展示完整的軟性機器人系統。該計劃包括能夠操縱物體的人造肌肉性水壓調節構造（synthetic muscular hydrostat）整合的電子及軟性制動器模塊。該系統將模仿章魚臂或象鼻等的肌肉結構，並透過人機界面操縱機器人。CU將與Xerox公司的PARC合作進行這項為期18個月的計劃。

華盛頓大學（UW）將以18個月完成，利用TMCM MnCl3（trimethylchloromethyl ammonium trichloromanganese）的新型壓電材料，通過超高分辨率印刷架構，改善和優化感測器設計，成果可應用於大面積roll-to-roll印刷電子產品的製造和集成，以及近場信號調理（compact signal conditioning）和無線數據傳輸。該計劃旨在透過使用低毒材料的低成本、完整印刷製程，將高溫、非軟性無機感測器的高性能引入低溫軟性電子產品中。本計劃的目標是開發一種創建軟性健康監測感測器的新方式。

加州大學洛杉磯分校（UCLA）將在100μm的高品質氮化鎵（GaN） μLED上，開發一種超高產量、可擴展且低成本的巨量轉移製程（mass transfer process），其解析度可大於200每英吋像素（PPI），從而開發並展示可折疊、高解析度的聚二甲基矽氧烷（PDMS）基板的微型顯示器。原型將使用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out-Wafer-Level Packaging）在一個普通的軟性有機基板上，將巨量轉移的GaN μLED與矽CMOS驅動電路進行異質整合。同時，該計劃將探索μLED的電氣特性測試策略以及製程的可擴展性和局限性。UCLA將與Veeco合作研究本計劃。(628字；圖1)


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