SEMI：全球半導體設備銷售2021年高達1030 - 年終

SEMI：全球半導體設備銷售2021年高達1030億美元 成長44.7%

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SEMI國際半導體產業協會於12月14日，公布2021年終整體OEM半導體設備預測報告（
Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），顯示2021
年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額，將創下1,030億美元的業界新
紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7%。預估2022年持續走強，將攀上1,140億美元
新高點。

這波擴張動力，來自半導體前段（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）和後段（含組裝
、封裝和測試）設備需求同時成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長 43.8%，創下
880億美元的業界新高，預計於2022年有12.4%的成長，達到990億美元，接續2023年才會
開始小幅下滑0.5%，降至984億美元。

而晶圓製造設備總銷售方面，約佔一半的代工和邏輯部門，拜先進和成熟製程節點需求所
賜，今年 (2021) 支出較去年同期增長50%，攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投
資仍有17%的提升，成長力道依舊強勁。

DRAM和NAND設備的支出，被視為引領這波漲幅的火車頭，受惠於企業與消費者對儲存的需
求大增：
DRAM在2021年有52%的成長，達151億美元，2022年則有1%成長至153億美元。
NAND快閃記憶體製造設備支出有24%的增長，達192億美元，漲勢至2022年未停歇，將再增
長8%到206億美元。預計於2023年，DRAM和NAND將各有2%和3%的下降。

組裝和封裝設備方面，繼2020年33.8%的強勁成長後，2021年續創佳績，預估2021年大幅
成長81.7% ，金額達70億美元，同時在先進封裝應用的助長之下， 2022年將再出現4.4%
的增幅。

半導體測試設備方面，今年則有29.6%的成長，達78億美元，2022 年在5G和高效能計算
(HPC) 應用需求延續增長勢頭，將會有4.9%的提升。

以地區來看，中國、韓國和台灣仍是2021年設備支出金額的前三位。中國可望延續2020年
首次躍居首位後，再次稱霸市場，台灣可望於2022年和2023年重新奪回第一名的寶座。

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