Wafer CP probe card測試問題 - 工程師

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(代妹妹PO)
不知道這個問題能不能在這個版PO,
就是本人的妹妹不知道為什麼要交Probe Card的作業(太忙了,反正就是幫他PO),問題如
下:

Wafer CP probe card測試問題
1. 若是高溫測試是否有 normal的life time?
2. 高溫測試是否有需要注意的地方?例如清針次數、預熱時間、O/D值
3. 高溫測試是否會有沾黏wafer 的問題?
4. 高溫測試會影響Wafer的yield嗎?
5. 高溫測試會影響到open short嗎?

不知道各位年薪百萬能不能幫助她了解問題,或是說有什麼推薦的網路資源能幫他解答,
謝謝~

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All Comments

Jacob avatarJacob2018-06-10
WAT
Belly avatarBelly2018-06-11
好奇怎會有這樣的作業要寫!
Valerie avatarValerie2018-06-13
這真的是作業嗎?還是面試考題?
Leila avatarLeila2018-06-16
不負責回答:1.較短 2.請看SOP 3.否 4.有 5.有,不過這
樣面試唬爛的過嗎?
Suhail Hany avatarSuhail Hany2018-06-19
很特別的作業
Lydia avatarLydia2018-06-20
1.有2.都要注意3.沒遇過4.會5.會
Bennie avatarBennie2018-06-22
1. Probe card life time 與vendor / tip type為主
Enid avatarEnid2018-06-22
2. 清針次數, 預熱, OD follow run card
Linda avatarLinda2018-06-23
3. Probe card 沾黏不是wafer 沾黏
William avatarWilliam2018-06-25
4. 看產品 test program
Caroline avatarCaroline2018-06-26
5. 正常高溫open / short 應該比低溫少
Poppy avatarPoppy2018-06-30
實際上高溫也蠻容易open的 探針熱膨脹出框
Lauren avatarLauren2018-07-02
感謝大家的回覆!