WLCSP vs Bump - 工程師

Bumping業界叫做晶圓凸塊，
主要是取代傳統wire bond的連接chip and PCB
大多數晶圓廠跟封裝大廠廠都能做bumping


bumping後段的封裝通常會做Flip Chip BGA/Flip Chip CSP或是WLCSP


※ 引述《Nyaowan (博美界許維恩(妞妞 汪汪))》之銘言：
: 各位好,
: 最近想到 bumping的製程就是長球在 die上
: 請問是跟wafer level CSP 一樣的意思?
: 感謝^^

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