三星、台積電8吋產能搶單 二線廠另闢生路 - 工程師

原文連結：
三星、台積電8吋產能搶單 二線廠另闢生路受阻
http://bit.ly/2GxYVxe


原文內容：
最新7奈米世代晶圓代工戰況已形成台積電、三星對峙局面，然值得關注的不只是雙雄競
局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊製程領域以求生的競況也將更為劇烈。

全球晶圓代工龍頭台積電2018年淨利飆升至新台幣3,511.31億元，全年業績續寫新高，同
時7奈米以下製程進度不僅大幅超前主要對手三星電子(Samsung Electronics)，更令格芯
(GlobalFoundries；GF)、聯電、中芯、世界先進、力晶與華虹等二線廠望塵莫及。

半導體業者表示，二線業者已難與三星、台積電在7奈米以下先進製程拚戰，近期已改變
策略以求生，重心全面聚焦現有成熟製程，鞏固客戶關係並強化投資報酬率，不過，隨著
台積電、三星回頭積極擴大8吋代工產能，搶食車用電子、物聯網(IoT)等晶片訂單，二線
業者所面臨的挑戰愈趨艱鉅。

儘管ASIC礦機晶片大單於2018年第2季中後消退，台積電2018年業績仍寫下新高，營收首
度突破兆元大關，EPS也衝上13.55元。值得一提的是，7奈米製程出貨佔台積電2018年第4
季晶圓銷售金額已達23%，10奈米製程出貨則佔6%，16/20奈米製程出貨佔21%。總體而言
，先進製程(包含28奈米及更先進製程)的營收達到第4季晶圓銷售金額的67%。

台積電搶先進入7奈米製程，更已確立7奈米、5奈米及3奈米EUV製程規劃，在資本密集度
與技術難度大幅增加下，已全面拉高競爭門檻，同級戰場上僅銀彈充裕的三星能與其對抗
，而10奈米製程延遲至2019年底才登場的英特爾(Intel)，代工事業已名存實亡。

半導體業者表示，自2011年進入28奈米世代後，晶圓廠明顯縮減，隨著製程再向下推進，
資本、技術與人才要求大增。製程技術已難與三星、台積電相比的二線晶圓代工業者，近
年紛啟動轉型策略或調整策略方向。

如全球第二大晶圓代工廠格芯，在不敵台積電投資黑洞後，過去1年來陸續揭露調整計畫
，包括更換執行長、啟動裁員計畫及暫停大陸成都12吋晶圓廠一期投資計畫；而最受關注
的擱置7奈米以下先進製程研發計畫，以及將新加坡8吋晶圓廠售予世界先進，一連串舉動
也使得格芯出售傳言甚囂塵上。

不過，格芯為消弭市場傳言，大動作發布大陸區總裁新上任消息，同時聲明格芯專注12奈
米/14奈米FinFET及12FDX/22FDX市場決心，積極爭取RF、嵌入式存儲器和低功耗晶片等客
戶。

不過，半導體業者認為，雖然格芯強調與成都政府持續合作，且目前如大陸雲天勵飛與瑞
芯微電子已在格芯22FDX技術平台上開發、設計的人工智慧(AI)晶片已成功流片，但近年
隨著物聯網應用全面起飛，各種特殊製程崛起，8吋晶圓代工產能已成為搶手標的，格芯
近年卻反而一直尋求買家，最後將新加坡8吋廠出售予世界先進。

加上格芯目前12吋成熟製程產能利用率也未如預期，且已宣布轉單台積電7奈米的大客戶
超微，7奈米比重逐步擴增，面臨龍頭台積電市佔率將突破6成後，格芯2019年市佔率恐下
滑至5%，短期內業務分拆求售傳言恐難歇止，獲利壓力也持續擴增。

而市佔排名約與格芯相仿的聯電，原與台積電並列全球晶圓代工雙雄，由於與IC設計公司
合資經營晶圓代工事業的商業模式效益未如預期，以及1997年子公司聯瑞大火與2000年和
IBM合作失敗等因素衝擊，營運表現逐年走滑。

聯電2017年確立不再投資12奈米以下先進製程，最新製程為2017年第1季進入量產的14奈
米，但佔營收比重僅1%，比重甚低，28奈米約10%，比重最高為40奈米製程，約為23%。

原奮發再起的聯電，2018年風波不斷，6月底時大動作釋出2大重磅消息，除斥資新台幣逾
160億元買下與富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)合資的12吋晶圓廠
日本三重富士通半導體(MIFS)全部股權外，同時將整合大陸廠和艦、聯芯與從事IC設計服
務的聯暻半導體，由和艦申請發行A股，並向上海證券交易所申請上市交易。

聯電希望藉由將三重富士通納入獨資子公司，可全面擴大日本車用電子客戶群，同時可立
即增加3.5萬片12吋晶圓月產能及6.4億美元年營收，而和艦A股上市所籌得的資金，則可
用來擴充產能，和艦8吋晶圓月產能6.5萬片，原預計半年後，單月可增加約1萬片，將全
面推升業績表現。

但始料未及的是，大陸福建晉華在2018年10月底突遭美國商務部以國家安全為由，列為出
口管制清單，火燒連環船效應如預期擴大，不僅等美國三大半導體設備廠立即暫停與晉華
12吋廠的所有合作項目，關係相當緊密的聯電更是遭受重創。

而正值中美貿易戰敏感時刻，聯電迄仍未能脫身，營運表現也明顯減弱，2018年第4季繳
出10年來單季虧損，且2019年第1季因中低階手機需求低於預期及挖礦潮消退，產能利用
率、晶圓出貨量將明顯下滑，全年營運表現並不樂觀。

另擁有大基金扶植且有粱孟松助陣的中芯，全面加速14奈米技術發展，日前已宣布14奈米
將在2019年第3季正式量產，而12奈米製程開發亦已取得突破。

不過由中芯2018年營運表現來看，全年營收雖達33.6億美元，年增8.3%，達歷史新高，但
淨利大幅下幅25.6%，毛利率也減少1.7個百分點，由於景氣反轉、12吋產能利用率下滑，
預期2019年首季營收將持續下滑。

當中值得注意的是，目前中芯主要營收來源來自40/45奈米和55/65奈米，分別佔第4季營
收的20.3%和23%，28奈米僅佔營收5.4%，未來14/12奈米製程良率的學習曲線時間並不短
，加上台積電南京廠以16奈米為主，2019年月產能可達2萬片，全面就近服務大陸客戶，
已成為中芯14/12奈米最大競爭對手。

半導體業者表示，除專注8吋晶圓代工的世界先進外，二線業者都面臨先進製程推進困難
、研發成本不斷飆升，及12吋晶圓需求不佳等難題，而今隨著車用電子、物聯網及工業
4.0等新應用正進入成長爆發期，持續帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理
IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等需求走揚，全數業者又加重投入8吋晶圓產能擴
張力道。

只是原本此應是屬於二線廠求生主戰場，隨著台積電新增8吋廠，三星先前也擴大8吋廠代
工，由原本嵌入式快閃記憶體(eFlash)、PMIC、顯示器驅動IC、影像感測器等業務，再為
物聯網與指紋辨識晶片客戶提供代工服務。

專注成熟與特殊製程的二線業者接下來不僅得面臨半導體景氣反轉，8吋晶圓代工搶單危
機也即將引爆，其中，也包括甫買下GF新加坡8吋廠的世界先進，也將與大股東台積電廝
殺搶單。


心得/評論：
聯電2019年第1季晶圓出貨將較2018年第4季減少6~7%，平均售價亦會下跌1~2個百分點，
產能利用率也會再下降至81~83%，以此估算，聯電首季營收、獲利表現恐明顯衰退，單季
恐難虧轉盈，聯電1月營收僅達117.95億元，較2018年同期減少10.48%。

--