三星副會長與英特爾執行長會面 將衝擊台 - 工程師

三星副會長與英特爾執行長會面 將衝擊台積電？

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在瑞士達沃斯論壇出席2022年世界經濟論壇之後，英特爾執行長Pat Gelsinger 飛往韓國，與三星高階主管會面。出席的三星高階主管包含副會長李在鎔、共同執行長兼晶片業務負責人京桂鉉、三星行動負責人盧泰文以及其他三星高階管理人員。會談主題圍繞著加強全球半導體供應鏈、生產多元化以及下一代記憶體半導體、晶圓代工和無晶圓廠領域的技術合作等問題。

由於這場會晤是在美國總統於2022年5月20日與韓國總統一起訪問三星電子平澤半導體工廠十天後舉行的，這似乎暗示著美韓之間的經濟和科技聯盟的力量正持續強化中。

隨著下一代半導體製程技術的競爭愈演愈烈，此次會面提高了這兩家晶片製造巨頭之間合作的可能性，甚至期望能尋求異中求同的商業利益。基本上，三星在幾個關鍵的半導體製造指標上的確領先於英特爾，但是英特爾在系統半導體的能力也不是其他廠商能夠趕得上的。可是英特爾近年來在10奈米遇到絆腳石，要如何打破，成為其未來能否趕上台積電與三星的關鍵。

如今的事實是，英特爾已經與台積電達成了一些協議，因為英特爾想利用台積電在晶圓製程的能力生產晶片。其實，Gelsinger在2022年4月時，還訪問台灣尋求更多台積電7奈米以下產能的支持。這表示著英特爾似乎在構思，如何在三星與台積電之間，找到適合自己半導體製造、晶圓代工的平衡點。

例如：英特爾在最新的晶片發展路線圖中，Meteor Lake和Arrow Lake晶片片中的一晶片塊上將使用“外部 N3”。其中，N3即是採用台積電3奈米技術的命名。與此同時，英特爾將對其自身進行重大升級，升級至英特爾4。至於英特爾的Lunar Lake以及其他未來產品上，英特爾的路線圖並沒有給出任何暗示將採用外部晶圓代工技術的可能性。這表示著英特爾不太可能與三星在晶圓代工上進行深度合作。

在系統半導體方面，英特爾的技術實力比起三星具有壓倒性的優勢，但三星在影像感測器和行動SoC領域中，卻領先英特爾。可是三星是DRAM和NAND記憶體技術的領先者，也是終端智慧型手機以及其他行動領域的主要廠商。所以英特爾要如何運用三星的技術優勢，成為其思考的重心。至於三星，則是期望透過初步合作來鞏固兩家公司的長期合作的新篇章，為建立對抗台積電帶來更多養分。

畢竟，商場上的合作與競爭都是瞬息萬變，英特爾要如何走下一步，真的值得持續關注。（895字）

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