三星晶圓代工營收大增 威脅台積電 - 工程師

來源：

http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7313981.shtml

原文：


市調機構IC Insights最新報告指出，三星晶圓代工業務受惠蘋果需求大增，營收大幅

成長，繼去年繳出年增率82%的成績單之後，今年有望續增54%至33.75億美元（約新台幣

1,012.5億元），年成長幅度再度領先台積電，顯示三星卡位晶圓代工來勢洶洶。


三星大舉進軍晶圓代工，旗下負責晶圓代工的邏輯系統設計（LSI）部門，獨家取得蘋

果處理器代工生意，成為台積電潛在強大對手。


即使台積電目前取得先進製程領先地位，三星持續加足馬力追趕，LSI部門今年資本支

出73億美元（約新台幣2,190億元），規模首度超越記憶體部門，比去年大增五成，並將斥

資40億美元（約新台幣1,300億元）擴充位於美國奧斯丁的生產大本營。


市調機構IHS iSuppli最新資料也顯示，三星第2季半導體銷售額較去年同期成長5.8%

，全球市占率首度突破一成，達10.1%，主要歸功於行動裝置用應用處理器等系統整合晶片

銷售強勁，僅次於英特爾，是全球第2大半導體廠；晶圓代工方面，則排名第4位。


IC Insights預期，蘋果相關訂單今年將占三星約85%晶圓代工營收，隨著蘋果貢獻三

星營收坐大，顯示蘋果晶圓代工商機不小，也讓外資法人對台積電能否從三星手上接下蘋

果A6處理器代工生意更加關切。


台積電正積極擴產，20奈米製程明年初開始提供客戶使用，主要瞄準行動裝置商機，

其中目標之一就是蘋果訂單。

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今年第一季全球前10大半導體廠

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2012 首季排名 │ 2011 排名 │ 廠商 │ 2012首季營收

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１　　　　　　１　　　　　英特爾　　　　１１８‧７４　

　　　２　　　　　　２　　　　　 三星 　７０‧６７

　　　３　　　　　　３ 　　 台積電 　３５‧６８

　　　４　　　　　　５　　　　　 東芝 ３２‧３２
　　
　　　５　　　　　　７　　　　　 高通 ３０‧５９

　　　６　　　　　　４　　　　　 德儀 ２９‧３４

　　　７　　　　　　６　　　　　 瑞薩 ２３‧４４

　　　８　　　　　１０　　　　　 美光 ２１‧２０

　　　９　　　　　　９　　　　　海力士　　　　　２１‧１５

　　１０　　　　　　８　　　　意法半導體　　　　１９‧９７

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資料來源：ＩＣ insights 單位：億美元　　　　　　

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