三星電子至2030年將投資1150億美元於系統 - 工程師

三星電子至2030年將投資1150億美元於系統半導體

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三星電子於4月24日宣布，至2030年將投資133兆韓元（1150億美元）於系統半導體領域
(system Semiconductors)的研發（R&D）和生產技術，並僱用15,000名專業人員，其中將
投入73兆韓元於RD研發和60兆韓元於先進生產設備(購買EUV設備)。三星的目標不僅在記
憶體半導體領域，也包含非記憶體晶片（包括系統半導體在內）方面，在未來搶居全球龍
頭地位。

三星基於配合政府的政策，也就是文在寅總統在3月19日的內閣會議上表示，政府應該提
出一項提高非記憶體(non-memory)半導體行業競爭力的計劃，以緩解國家過度偏重於記憶
體半導體。

三星將計劃通過大規模的R&D投資，增加系統半導體的研究人力，同時通過設備擴展，促
進南韓系統半導體生態系統（包括國內的設備及材料公司）的整體發展。三星近來的相關
舉動，將在京畿道華城廠採用新的極紫外光刻（EUV）生產線以增加產量，同時繼續投資
新的生產線。如果該計劃順利進行，三星將在2030年之前，每年平均投入11兆韓元於研發
和設備項目。將導致產量增加並產生42萬人的間接就業誘發效應。

三星還宣布了一項戰略，支持半導體設計的南韓無晶圓廠公司（晶圓設計），為南韓國內
系統半導體產業完善生態體系。三星將就設計相關智慧財產（IP）為無晶圓廠客戶提供支
持，如介面IP、類比IP和安全IP，助其客戶增強產品的競爭優勢並縮短產品開發週期。也
將為客戶提供內部設計和缺陷分析工具以及有效產品開發的軟體。

同時，三星還計劃透過與南韓中小型半導體公司的雙贏合作模式，強化非記憶體領域的生
態系統。例如：放寬半導體的寄銷生產（consignment production）標準，以支持中小型
無晶圓廠公司的少量生產，並擴大「多專案晶圓」（multi-project wafers）項目，這對
於這些企業而言是十分重要的發展活動，預計每次生產過程擴大至一年2到3次。此外，三
星還將擴大與韓國晶圓設計公司的合作，透過訂單為合作生態體系奠定基礎。
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儘管全球半導體市場下滑，三星仍投入巨資在半導體R&D，特別是是在非記憶半導體部門
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