來聊聊ESD吧！ - 工程師

x的，我還真的跑去問了.....

kyo大，我恨你.......

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最近本小魯天天加班到半夜，所以
許久沒回文，請大家原諒。
這次來提提系統廠的ESD/EOS部
分。

過去在處理系統廠的ESD時(通常就
是system ESD)，就是比大小了。如
果你比系統廠大，就是系統廠改，
如果是IC廠小，你只好乖乖改你的
IC。

但現在系統廠大者恆大的情況愈來
愈明顯，一般的IC designhouse已經
不可能比系統廠大，所以現在IC
design house如果IC沒有一定的
ESD/EOS robustness，可能案子連
開都開不成。

這當中又以panel-related IC的要求
最為變態。因為panel有
HV(driver)、有不同板子相接
(mother board & daughterboard)、
有panel撕膠膜的強大ESD event、
裸die直接mount上玻璃基板上(driver)、以及使用者一天到晚摸個
不停(HBM)等等會造成強力ESD/
EOS的情況，所以要求最為嚴苛。

偏偏因為面板已成紅海市場(除了去
年底到今年中的面板大缺貨有稍稍
紓解這個情況)，所以面板廠就一直
不停的cost down，想在板子上加上
多一點的ESD component幾乎不可
能，所以，這個壓力就落在IC供應
商上。也因此，基本的contact
8kV、air 15kV之外，有的還加上pin
contact 8kV、10V EOS等不一而足
的規範。而driver甚而還會要求不閃
線(reset是完全不被允許的)，所
以，panel-related的IC供應商通常在
ESD這塊不敢馬虎，最著名的例子就
是滷肉，我個人認為，他們的ESD
在台灣的豬屎屋中應該是最強的。
過去我在這塊也吃了不少苦頭，scalar、tcon、driver、touch、TV等
都做過，不停的找Noise來源、補
metal、補clamp、找寄生路徑、甚
而decap競爭對手IC(最常decap的對
象就是滷肉)，就是要meet客戶的
spec。

除了IC本質要強，還有就是遇到問
題的解決能力。常常遇到RMA，我
們的FA做給客戶，說是ESD/EOS
issue，請客戶改善，結果客戶就會
反問，如何改善? 於是我們還要教
客戶，哪邊該併diode、哪邊該串/
並電阻、哪邊該加bead、哪邊可以
補電容、哪邊可以加choke......
當然了，如果可以更早介入，我們
甚至會建議公板的layout該預留什
麼，這樣之後出問題可以有更多的
彈性來修改....

那系統廠要求的這些ESD/EOS/
Surge測試究竟只是測爽的，還是有
其意義? 根據多年來的經驗，系統廠
的要求，很多是over真正其所需要
的spec，如pin contact ESD要求到
8kV，其實沒有其必要，但如果砍
半，如3~4kV，個人認為就需要
了，過去是有看到例子，pin
contact ESD比較好的IC，RMA會比
較少。
這邊舉個例子，xx公司最近取得某
家電大廠的大單，原因就在於其對
手公司的RMA比例過高，所以他們
不願意給更多的退傭，於是就將這
個大單拱手讓出。
那這個對手公司為什麼RMA比例過
高? 根據私下了解，因為他們給ESD
的engineer的pay很少，所以流動率
太高，ESD/EOS做得太差，才會造
成RMA比例過高。另外，也沒有足
夠能力教系統廠在板子上解決這個
問題，所以最後只好黯然退出，轉
進對岸了(對岸可以容忍較高的RMA
比例)。

所以，給ESD工程師的pay，千萬不
能太低，不然，超過300 ppm的
RMA就會讓你吃不完兜著走了......:)

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