信驊搶頭香 推360度影像晶片 - 工程師

360度相機將成為趨勢，全球伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭廠信驊昨（29）日宣布推出
全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片「Cupola360」。信驊董事長林鴻明表示，希望藉
由推出「Cupola360」，能為業界共同建立360度相機產業。

信驊規劃，「Cupola360」量產版本第3季末推出，終端產品明年首季問世，期望五年內能
成為公司最大營收動能。該晶片採用40奈米製程，信驊看好這款晶片平均單價高、成本優
化，有望挹注公司獲利，不排除挑戰毛利率「6字頭」，期望未來三至五年，360度晶片可
占公司營收比重過半。
信驊昨天股價收平盤894元，為台灣股IC設計股王暨第三高價股。該公司基本面亮眼加上
股本小，法人看好，隨著新產品挹注營運，有助股價朝千元大關邁進，成為台股繼大立光
、國巨之後，第三檔「千金股」。

信驊過去一向低調，昨天難得對外舉辦新品發表會，會中除了展示為360度相機量身打造
的影像專用處理晶片外，也同時展示為搭配360度相機所研發設計的App行動應用程式，展
現該公司在系統單晶片解決方案的技術能量和領導地位。

信驊表示，近年來，360度相機產業蓬勃發展，但多數市面上360度相機均需搭配手機或電
腦進行拼接後製，增加使用者的不便。

信驊這次運用本身的系統單晶片研發能力，投入360度影像專用處理晶片研發，並率先採
用六鏡頭設計，解決了傳統魚眼雙鏡頭在影像拼接上的缺點，突破現有360相機的侷限。

經濟日報：https://money.udn.com/money/story/5612/3169639

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