傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線 - 工程師
By Heather
at 2017-03-16T10:17
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http://mp.weixin.qq.com/s/b3Uxfla8d2AAb4zDRydqtA
傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線
臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料,聯發科已經在開發7nm工藝的12核晶片,並
將於將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年
發佈Helio X系列的計畫了。
記得聯發科推出X30的時候,打出了世界第一顆台積電10nm工藝晶片的標語。信心滿滿的要
推出三集群十核晶片。但現實總是殘酷的,除了魅族,並沒有看到其他客戶決定在2017年
使用X30。
對於X30最大的亮點,十核CPU,也是最有爭議的地方。
十核真的沒用嗎?
不,十核/十二核用途還是很大的。當使用者同時使用多個軟體的時候,或者多個感測器同
時使用的時候,還是需要十核的。核數的增加,還是可以是CPU具有更多更強大的功能。
當年聯發科第一個推出八核的時候,也有很多人說八核沒用。但現在不是八核都不好意思
拿出來說是高端CPU。
為什麼目前聯發科的十核無用?
八核時代,一般的手機主晶片供應商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗,走四小核
,需要高性能走四大核。其實八核同時打開的場景並不多。因為若想讓一個程式頻繁在大
小核直接調度是非常困難的。聯發科第一個推出十核,玩的是三個CPU集群。一般的做法就
是同時只有一個集群打開。若想讓十核同時打開,比八核同時打開的調度難上加難。這也
是為什麼聯發科的十核X20的跑分還不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。
另外最重要的原因就是功耗問題。若把十核同時打開,功耗會急劇變大,CPU的溫度會急劇
上升,非常容易死機。目前所有的手機主晶片供應商降低功耗最簡單的方法就是降頻。
在工藝降低越來越緩慢,散熱材料還是發展,手機電池容量多年很難提升的局面下,十核
十二核對用戶體驗來講,並不會太大的提升。
聯發科為什麼宣傳7nm晶片?
1. 臺灣供應鏈人士@手機晶片達人爆料,近10年沒有虧損的mtk手機晶片部門,竟然在今年
第一季出現虧損,10nm工藝高昂的費用,導致mtk手機部門開始出現虧損。低的毛利讓聯發
科急需轉移話題。
2. 傳聞X30 10nm良率低,這對聯發科和台積電都需要一個刺激性的新聞來抵消媒體和股市
上的壓力。
聯發科為什麼選擇在2018年的放棄X系列的產品?
一方面10nm的成本太高,另外一方面X30推廣不利,這讓聯發科對X系列晶片後續如何定義
和發展感到迷茫。暫緩一年X系列新品,才能使聯發科有更多精力發展中低端產品線。畢竟
做X系列晶片對於聯發科來講,需要投入更多的人力和物力。
且不說聯發科,今年10nm制程的演進上,Samsung和台積電都困難重重,良率爬坡緩慢。相信
對於這兩家明年7nm制程什麼時候能量產都還是一個問題。聯發科想明年量產7nm產品,更是難上加難。
其實聯發科一直善於宣傳自己,在關鍵時刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況
下,聯發科趕緊放出要做7nm晶片的煙霧彈。畢竟聯發科已經做了這麼多年手機晶片,不會
像小米一樣,需要28個月才能做出一顆新的晶片來。
當然,聯發科明年不推X系列的藉口,小編已經幫聯發科想好了:現在是次旗艦機時代,旗
艦機賣的並不好,聯發科會將重心發展P系列產品上來征戰次旗艦機。
當年聯發科採用20nm的時候,其競爭對手認為20nm成本優勢不明顯,紛紛跳過此制程,提
前佈局14/16nm,使得聯發科很被動。聯發科為了追上高通modem的性能,跳過cat 7,豪賭
cat 10,導致去年下半年的產品全線潰敗,才使得今年如此被動。而現如今X30又遇到不成
熟的10nm,導致高端產品線受挫,低端產品線又因為去年缺貨問題被高通,展訊搶去不少
份額。而華為和小米的自研晶片也開始搶奪聯發科的份額,個中的苦,聯發科只有自己強
咽下去。
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傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線
臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料,聯發科已經在開發7nm工藝的12核晶片,並
將於將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年
發佈Helio X系列的計畫了。
記得聯發科推出X30的時候,打出了世界第一顆台積電10nm工藝晶片的標語。信心滿滿的要
推出三集群十核晶片。但現實總是殘酷的,除了魅族,並沒有看到其他客戶決定在2017年
使用X30。
對於X30最大的亮點,十核CPU,也是最有爭議的地方。
十核真的沒用嗎?
不,十核/十二核用途還是很大的。當使用者同時使用多個軟體的時候,或者多個感測器同
時使用的時候,還是需要十核的。核數的增加,還是可以是CPU具有更多更強大的功能。
當年聯發科第一個推出八核的時候,也有很多人說八核沒用。但現在不是八核都不好意思
拿出來說是高端CPU。
為什麼目前聯發科的十核無用?
八核時代,一般的手機主晶片供應商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗,走四小核
,需要高性能走四大核。其實八核同時打開的場景並不多。因為若想讓一個程式頻繁在大
小核直接調度是非常困難的。聯發科第一個推出十核,玩的是三個CPU集群。一般的做法就
是同時只有一個集群打開。若想讓十核同時打開,比八核同時打開的調度難上加難。這也
是為什麼聯發科的十核X20的跑分還不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。
另外最重要的原因就是功耗問題。若把十核同時打開,功耗會急劇變大,CPU的溫度會急劇
上升,非常容易死機。目前所有的手機主晶片供應商降低功耗最簡單的方法就是降頻。
在工藝降低越來越緩慢,散熱材料還是發展,手機電池容量多年很難提升的局面下,十核
十二核對用戶體驗來講,並不會太大的提升。
聯發科為什麼宣傳7nm晶片?
1. 臺灣供應鏈人士@手機晶片達人爆料,近10年沒有虧損的mtk手機晶片部門,竟然在今年
第一季出現虧損,10nm工藝高昂的費用,導致mtk手機部門開始出現虧損。低的毛利讓聯發
科急需轉移話題。
2. 傳聞X30 10nm良率低,這對聯發科和台積電都需要一個刺激性的新聞來抵消媒體和股市
上的壓力。
聯發科為什麼選擇在2018年的放棄X系列的產品?
一方面10nm的成本太高,另外一方面X30推廣不利,這讓聯發科對X系列晶片後續如何定義
和發展感到迷茫。暫緩一年X系列新品,才能使聯發科有更多精力發展中低端產品線。畢竟
做X系列晶片對於聯發科來講,需要投入更多的人力和物力。
且不說聯發科,今年10nm制程的演進上,Samsung和台積電都困難重重,良率爬坡緩慢。相信
對於這兩家明年7nm制程什麼時候能量產都還是一個問題。聯發科想明年量產7nm產品,更是難上加難。
其實聯發科一直善於宣傳自己,在關鍵時刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況
下,聯發科趕緊放出要做7nm晶片的煙霧彈。畢竟聯發科已經做了這麼多年手機晶片,不會
像小米一樣,需要28個月才能做出一顆新的晶片來。
當然,聯發科明年不推X系列的藉口,小編已經幫聯發科想好了:現在是次旗艦機時代,旗
艦機賣的並不好,聯發科會將重心發展P系列產品上來征戰次旗艦機。
當年聯發科採用20nm的時候,其競爭對手認為20nm成本優勢不明顯,紛紛跳過此制程,提
前佈局14/16nm,使得聯發科很被動。聯發科為了追上高通modem的性能,跳過cat 7,豪賭
cat 10,導致去年下半年的產品全線潰敗,才使得今年如此被動。而現如今X30又遇到不成
熟的10nm,導致高端產品線受挫,低端產品線又因為去年缺貨問題被高通,展訊搶去不少
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