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傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線
臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核晶片，並
將於將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年
發佈Helio X系列的計畫了。
記得聯發科推出X30的時候，打出了世界第一顆台積電10nm工藝晶片的標語。信心滿滿的要
推出三集群十核晶片。但現實總是殘酷的，除了魅族，並沒有看到其他客戶決定在2017年
使用X30。
對於X30最大的亮點，十核CPU，也是最有爭議的地方。
十核真的沒用嗎？
不，十核/十二核用途還是很大的。當使用者同時使用多個軟體的時候，或者多個感測器同
時使用的時候，還是需要十核的。核數的增加，還是可以是CPU具有更多更強大的功能。
當年聯發科第一個推出八核的時候，也有很多人說八核沒用。但現在不是八核都不好意思
拿出來說是高端CPU。
為什麼目前聯發科的十核無用？
八核時代，一般的手機主晶片供應商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗，走四小核
，需要高性能走四大核。其實八核同時打開的場景並不多。因為若想讓一個程式頻繁在大
小核直接調度是非常困難的。聯發科第一個推出十核，玩的是三個CPU集群。一般的做法就
是同時只有一個集群打開。若想讓十核同時打開，比八核同時打開的調度難上加難。這也
是為什麼聯發科的十核X20的跑分還不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。
另外最重要的原因就是功耗問題。若把十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇
上升，非常容易死機。目前所有的手機主晶片供應商降低功耗最簡單的方法就是降頻。
在工藝降低越來越緩慢，散熱材料還是發展，手機電池容量多年很難提升的局面下，十核
十二核對用戶體驗來講，並不會太大的提升。
聯發科為什麼宣傳7nm晶片？
1. 臺灣供應鏈人士@手機晶片達人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機晶片部門，竟然在今年
第一季出現虧損，10nm工藝高昂的費用，導致mtk手機部門開始出現虧損。低的毛利讓聯發
科急需轉移話題。
2. 傳聞X30 10nm良率低，這對聯發科和台積電都需要一個刺激性的新聞來抵消媒體和股市
上的壓力。
聯發科為什麼選擇在2018年的放棄X系列的產品？
一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推廣不利，這讓聯發科對X系列晶片後續如何定義
和發展感到迷茫。暫緩一年X系列新品，才能使聯發科有更多精力發展中低端產品線。畢竟
做X系列晶片對於聯發科來講，需要投入更多的人力和物力。
且不說聯發科，今年10nm制程的演進上，Samsung和台積電都困難重重，良率爬坡緩慢。相信
對於這兩家明年7nm制程什麼時候能量產都還是一個問題。聯發科想明年量產7nm產品，更是難上加難。
其實聯發科一直善於宣傳自己，在關鍵時刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況
下，聯發科趕緊放出要做7nm晶片的煙霧彈。畢竟聯發科已經做了這麼多年手機晶片，不會
像小米一樣，需要28個月才能做出一顆新的晶片來。
當然，聯發科明年不推X系列的藉口，小編已經幫聯發科想好了：現在是次旗艦機時代，旗
艦機賣的並不好，聯發科會將重心發展P系列產品上來征戰次旗艦機。
當年聯發科採用20nm的時候，其競爭對手認為20nm成本優勢不明顯，紛紛跳過此制程，提
前佈局14/16nm，使得聯發科很被動。聯發科為了追上高通modem的性能，跳過cat 7，豪賭
cat 10，導致去年下半年的產品全線潰敗，才使得今年如此被動。而現如今X30又遇到不成
熟的10nm，導致高端產品線受挫，低端產品線又因為去年缺貨問題被高通，展訊搶去不少
份額。而華為和小米的自研晶片也開始搶奪聯發科的份額，個中的苦，聯發科只有自己強
咽下去。
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傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線
臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核晶片，並
將於將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年
發佈Helio X系列的計畫了。
記得聯發科推出X30的時候，打出了世界第一顆台積電10nm工藝晶片的標語。信心滿滿的要
推出三集群十核晶片。但現實總是殘酷的，除了魅族，並沒有看到其他客戶決定在2017年
使用X30。
對於X30最大的亮點，十核CPU，也是最有爭議的地方。
十核真的沒用嗎？
不，十核/十二核用途還是很大的。當使用者同時使用多個軟體的時候，或者多個感測器同
時使用的時候，還是需要十核的。核數的增加，還是可以是CPU具有更多更強大的功能。
當年聯發科第一個推出八核的時候，也有很多人說八核沒用。但現在不是八核都不好意思
拿出來說是高端CPU。
為什麼目前聯發科的十核無用？
八核時代，一般的手機主晶片供應商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗，走四小核
，需要高性能走四大核。其實八核同時打開的場景並不多。因為若想讓一個程式頻繁在大
小核直接調度是非常困難的。聯發科第一個推出十核，玩的是三個CPU集群。一般的做法就
是同時只有一個集群打開。若想讓十核同時打開，比八核同時打開的調度難上加難。這也
是為什麼聯發科的十核X20的跑分還不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。
另外最重要的原因就是功耗問題。若把十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇
上升，非常容易死機。目前所有的手機主晶片供應商降低功耗最簡單的方法就是降頻。
在工藝降低越來越緩慢，散熱材料還是發展，手機電池容量多年很難提升的局面下，十核
十二核對用戶體驗來講，並不會太大的提升。
聯發科為什麼宣傳7nm晶片？
1. 臺灣供應鏈人士@手機晶片達人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機晶片部門，竟然在今年
第一季出現虧損，10nm工藝高昂的費用，導致mtk手機部門開始出現虧損。低的毛利讓聯發
科急需轉移話題。
2. 傳聞X30 10nm良率低，這對聯發科和台積電都需要一個刺激性的新聞來抵消媒體和股市
上的壓力。
聯發科為什麼選擇在2018年的放棄X系列的產品？
一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推廣不利，這讓聯發科對X系列晶片後續如何定義
和發展感到迷茫。暫緩一年X系列新品，才能使聯發科有更多精力發展中低端產品線。畢竟
做X系列晶片對於聯發科來講，需要投入更多的人力和物力。
且不說聯發科，今年10nm制程的演進上，Samsung和台積電都困難重重，良率爬坡緩慢。相信
對於這兩家明年7nm制程什麼時候能量產都還是一個問題。聯發科想明年量產7nm產品，更是難上加難。
其實聯發科一直善於宣傳自己，在關鍵時刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況
下，聯發科趕緊放出要做7nm晶片的煙霧彈。畢竟聯發科已經做了這麼多年手機晶片，不會
像小米一樣，需要28個月才能做出一顆新的晶片來。
當然，聯發科明年不推X系列的藉口，小編已經幫聯發科想好了：現在是次旗艦機時代，旗
艦機賣的並不好，聯發科會將重心發展P系列產品上來征戰次旗艦機。
當年聯發科採用20nm的時候，其競爭對手認為20nm成本優勢不明顯，紛紛跳過此制程，提
前佈局14/16nm，使得聯發科很被動。聯發科為了追上高通modem的性能，跳過cat 7，豪賭
cat 10，導致去年下半年的產品全線潰敗，才使得今年如此被動。而現如今X30又遇到不成
熟的10nm，導致高端產品線受挫，低端產品線又因為去年缺貨問題被高通，展訊搶去不少
份額。而華為和小米的自研晶片也開始搶奪聯發科的份額，個中的苦，聯發科只有自己強
咽下去。
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