傳三星電子修正晶圓代工戰 擬與台積電宣戰 - 工程師

2016/06/24 11:55-陳柏蓁 更新時間：2016/06/24 11:59

傳聞三星電子(Samsung Electronics)準備向台積電全面宣戰，範圍將從10奈米擴大到
65~180奈米，不但涵蓋蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等少數要求先進製程的大客戶需求
，同時也能滿足有中低價位產品需求的業者。分析指出，面對晶圓代工市場逐漸改變與成
長，三星終於也決定改變策略。

根據韓國經濟報導，日前三星電子在美國矽谷舉行了一場非公開的晶圓代工論壇，邀請IC
設計業者參與，三星認為現在已經無法光靠先進製程獲取穩定收益。

三星從2007年開始代工生產iPhone手機的行動應用處理器(AP)，但在2014年之後，三星取
得的蘋果訂單數量逐漸不及台積電，為了獲得蘋果青睞，三星大舉投資研發14奈米與10奈
米先進製程，但蘋果仍將9月上市在即的iPhone 7 AP訂單全數交由台積電代工。

2016年4月三星集團(Samsung Group)結束經營診斷，認為三星的晶圓代工事業也應採取與
台積電相同的事業結構。

台積電不只代工先進製程，已結束折舊攤提的40~180奈米產線仍用於生產，並因此創造獲
利，每年營業利益率超過35%。台積電還開始研發封裝技術，準備為客戶提供單一窗口服
務(One-stop Services)。

業界知情人士表示，三星決定將1990年代用於生產記憶體的舊世代產線投入晶圓代工用途
，以滿足多樣化的客戶需求。

據了解，為了因應持續成長的晶圓代工市場，三星內部已組成任務小組，著手研發封裝技
術。

市調機構Gartner的資料顯示，2015年全球半導體市場規模較2014年減少2.3%，但同期晶
圓代工市場規模成長了4.4%。

DIGITIMES中文網 原文網址: 傳三星電子修正晶圓代工戰略　擬與台積電全面宣戰
http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?id=0000474471_42U57NM36Z0MX02LBSSB7#ixzz4CTAoIwKs



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