傳高通回頭台積電產能塞爆 - 工程師

By Yedda
at 2019-09-21T12:38

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https://udn.com/news/story/7240/4059826

2019-09-21 00:17 經濟日報記者李孟珊／台北報導

台積電7奈米良率高，爭得大客戶回頭，市場傳出，受三星製程出包影響，凸顯台積電先
進製程良率遠高於三星，預期高通訂單將在5奈米製程時回歸台積電。

台積電先進製程靠良率得客戶，目前產能滿載到「塞車」。加上中國半導體自主研發態勢
愈發明顯，以華為為主的高階製程產品幾乎也是台積電包辦。

今年8月底，市場傳出三星代工高通5G處理器驍龍SDM7250出包，全數受損報廢，量產不順
更可能影響到交貨，三星和高通雖共同否認傳聞，但業內人士指出，在7奈米EUV製程部分
，台積電的良率遠高於三星，將靠技術搶回訂單。

三星以7奈米EUV製程生產的高通驍龍SDM7250晶片、驍龍X55等二款5G晶片，傳出因製程問
題，良率大幅下滑，產品受損報廢，雖然5G手機目前需求量不高，也不影響高通驍龍
SDM7250 5G處理器在2020年初上市進度，但業內人士表示，台積電在7奈米EUV製程良率高
達70%，三星不及台積電的一半，高通重新成為台積電5奈米製程大客戶。

台積電董事長劉德音日前直言，台積電5奈米今年走出研發階段，「明年是急速擴張的一
年」，並已將重心放在3奈米與2奈米製程技術規畫上，暗示5奈米已有基本客戶。

美中科技戰加速中國半導體自主研發腳步，華為副董事長胡厚昆日前透露，未來兩年將發
表六款晶片，包括兩款麒麟處理器、三款AI昇騰系列及一款通用運算鯤鵬系列，華為是台
積電長期客戶，業內人士評估，台積電在7、5奈米良率及製程技術領先業界，未來可通吃
華為在手機、AI、運算及產業鏈上下游衍生晶片大單。
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