全球5G手機晶片資源戰提前在台引爆 高通 - 工程師
By Megan
at 2018-11-23T07:30
at 2018-11-23T07:30
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全球5G手機晶片資源爭奪戰提前在台引爆 高通擴大研發團隊規模 大搶人才及產能
https://goo.gl/HHT8Z1
全球手機晶片供應商面對5G世代新商機,不僅技術競爭力必須領先,相關戰備資源亦需要
提前爭搶,近期高通(Qualcomm)不斷擴大在台研發團隊規模,甚至將原先在美國的一些測
試與新創中心移至台灣,加上2019年高通正式回歸台積電7奈米製程世代,全球手機晶片
廠的5G人才、產能及資源爭奪戰,已提前在台引爆。
全球各地電信營運商及手機品牌業者紛齊心將5G手機商用化時程,一舉提前到2019年實現
,包括高通、聯發科、英特爾(Intel)及紫光展銳等手機晶片供應商,亦開始加速開發自
家5G手機晶片解決方案。
儘管高通在4G世代的相關晶片技術仍明顯領先,獨有的IP權利金更形成天然屏障,讓所有
客戶及競爭對手難以抵擋,然聯發科後來在先進製程技術、IP數量、三叢集設計架構及人
工智慧(AI)功能的創新上,逐漸開始追上高通,甚至有時還搶到先機,聯發科已有效縮短
與高通之間的技術差距。
聯發科內部在成立5G研發團隊時,便發下宏願要在5G晶片世代,僅僅落後高通半年以內,
約是半個晶片世代,並結合法務部門在每個IP、專利上用心鑽研,希望能扳回4G晶片世代
被迫挨打的局勢,在5G晶片世代與高通正面對決。
面對聯發科步步進逼,高通在一些策略布局上,亦出現不少借鏡聯發科的舉動,並加以進
化,以5G晶片解決方案為例,高通不僅搶先推出X50 5G Modem晶片,客戶端在面對5G手機
包括天線設計、實地測試、良率檢測等運作,高通也全面推出相關模組及實驗室方案協助
客戶。
值得注意的是,高通決定在台設立創新及多媒體研發中心,希望擴大在台研發團隊規模,
以滿足5G晶片所需要的研發資源,加上高通將重回台積電7奈米製程的動作,意謂著在5G
晶片世代,高通和台積電將攜手重回雙贏的舞台。
此外,高通也不斷擴大在大陸、印度、東南亞據點的營運規模及技術層次,高通打算在5G
晶片世代橫掃全球市場,高通更抓住聯發科在大陸市場難以有效整合人力及產官學界資源
的劣勢,不斷在大陸祭出投資、合資及購併策略,強化自家5G晶片技術及專利,持續架高
競爭對手的進入門檻。
高通已將5G晶片大戰視為技術之爭,並協同產業上、下游合作夥伴進行相關準備,高通在
台不斷搶人才及產能的舉動,已讓全球5G晶片市場挑戰賽提前在台開打。
目前高通在這場5G晶片大戰中可說是拔得頭籌,已經集結至少18家科技大廠為旗下X50 5G
晶片背書:包括三星、Sony、小米、Oppo、Vivo、OnePlus等,而華為與三星除了配置高
通X50晶片外,也將部分導入自家5G數據機晶片。
--
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全球手機晶片供應商面對5G世代新商機,不僅技術競爭力必須領先,相關戰備資源亦需要
提前爭搶,近期高通(Qualcomm)不斷擴大在台研發團隊規模,甚至將原先在美國的一些測
試與新創中心移至台灣,加上2019年高通正式回歸台積電7奈米製程世代,全球手機晶片
廠的5G人才、產能及資源爭奪戰,已提前在台引爆。
全球各地電信營運商及手機品牌業者紛齊心將5G手機商用化時程,一舉提前到2019年實現
,包括高通、聯發科、英特爾(Intel)及紫光展銳等手機晶片供應商,亦開始加速開發自
家5G手機晶片解決方案。
儘管高通在4G世代的相關晶片技術仍明顯領先,獨有的IP權利金更形成天然屏障,讓所有
客戶及競爭對手難以抵擋,然聯發科後來在先進製程技術、IP數量、三叢集設計架構及人
工智慧(AI)功能的創新上,逐漸開始追上高通,甚至有時還搶到先機,聯發科已有效縮短
與高通之間的技術差距。
聯發科內部在成立5G研發團隊時,便發下宏願要在5G晶片世代,僅僅落後高通半年以內,
約是半個晶片世代,並結合法務部門在每個IP、專利上用心鑽研,希望能扳回4G晶片世代
被迫挨打的局勢,在5G晶片世代與高通正面對決。
面對聯發科步步進逼,高通在一些策略布局上,亦出現不少借鏡聯發科的舉動,並加以進
化,以5G晶片解決方案為例,高通不僅搶先推出X50 5G Modem晶片,客戶端在面對5G手機
包括天線設計、實地測試、良率檢測等運作,高通也全面推出相關模組及實驗室方案協助
客戶。
值得注意的是,高通決定在台設立創新及多媒體研發中心,希望擴大在台研發團隊規模,
以滿足5G晶片所需要的研發資源,加上高通將重回台積電7奈米製程的動作,意謂著在5G
晶片世代,高通和台積電將攜手重回雙贏的舞台。
此外,高通也不斷擴大在大陸、印度、東南亞據點的營運規模及技術層次,高通打算在5G
晶片世代橫掃全球市場,高通更抓住聯發科在大陸市場難以有效整合人力及產官學界資源
的劣勢,不斷在大陸祭出投資、合資及購併策略,強化自家5G晶片技術及專利,持續架高
競爭對手的進入門檻。
高通已將5G晶片大戰視為技術之爭,並協同產業上、下游合作夥伴進行相關準備,高通在
台不斷搶人才及產能的舉動,已讓全球5G晶片市場挑戰賽提前在台開打。
目前高通在這場5G晶片大戰中可說是拔得頭籌,已經集結至少18家科技大廠為旗下X50 5G
晶片背書:包括三星、Sony、小米、Oppo、Vivo、OnePlus等,而華為與三星除了配置高
通X50晶片外,也將部分導入自家5G數據機晶片。
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