全球半導體廠大擴產 台積電百億美元居冠 - 工程師

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By Ivy
at 2017-03-10T21:35

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全球半導體廠大擴產 台積電百億美元居冠

http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1084239

國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,今年與明年全球晶圓廠設備支出都將創新高
紀錄,台灣在晶圓代工龍頭廠台積電(2330)年資本支出達百億美元領軍下,預估設備支
出仍將居全球之冠,帶動台灣設備供應鏈類股接單旺;不過,今年中國晶圓廠設備投資金
額將達67億美元,預估明年設備投資支出金額約達100億美元,年成長近五成,且將從今
年全球第三大設備支出市場晉升到第二大。

SEMI︰今年逾460億美元
SEMI昨發佈「全球晶圓廠預測」報告指出,今(2017)年全球晶圓廠設備支出將超過460
億美元,年成長約15%,創歷年新高,預計明(2018)年支出金額將達500億美元,年成長
逾8%,晶圓廠設備支出金額持續創新高紀錄,且可望從2016年到2018年連續三年呈現成長
趨勢,這是1990年代中期以來首見的投資熱況。

SEMI分析,2017年包括新完工量產與既有生產廠更新設備共有282座晶圓廠及生產線進行
設備投資,其中有11座支出金額超過10億美元;2018年則預計有270座晶圓廠會進行相關
設備投資,其中有12座支出金額超過10億美元,上述設備投資主要集中在3D NAND、DRAM
、晶圓代工及微處理器,產品涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS與類比/混合訊號


中國67億美元 緊追在後
就市場排名分析,SEMI預估,台灣今年與明年仍居全球晶圓廠設備支出之冠,主要來自台
積電資本支出達百億美元所帶動;中國則急起直追,許多新晶圓廠計畫或興建陸續推出,
預估今年中國設備支出跟去年大致持平,年成長約1%,居全球設備支出金額排名第三,今
年總計有14座晶圓廠正興建,明年開始裝機。新廠裝機量產與既有晶圓廠更新設備,估中
國今年將有48座會進行設備投資,支出金額達67億美元,明年預估中國將有49座晶圓廠預
計進行設備投資,支出金額約100億美元,年成長近五成。

SEMI表示,其他地區也正向成長,歐洲、中東與韓國將成為今年成長最快的地區,預估年
成長率分別為47%與45%;日本支出金額將增加28%,其次為年增21%的美洲地區。

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有任何意見歡迎寫信給行政院 http://0rz.tw/UJHXZ

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1. 主管純以提出log就告訴 , 顯然是資方權力過大 , 檢方在這顯有偏資方 所以極可能是二間公司有競爭關係 , 也可能是有什麼眼線 , 認為成案機會高 ...

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at 2017-03-10T16:22
※ 引述《wer11 (小陳)》之銘言: : 德州儀器 : 有看到有開技術行銷工程師的職缺 : 徵才會有提到要去中國上海分公司輪調,與國際接軌 : 科技菁英培訓�� ...