全球半導體行業資本支出預估2022年增長24 - 工程師

全球半導體行業資本支出預估2022年增長24% 達1900億美元以上

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根據IC Insights調查分析，預計 2022 年全球半導體行業資本支出將增長 24%，達到
1904 億美元的歷史新高，這是在 2021 年飆升 36% 之後，而相較 2019 年就增長 86%。
自1993-1995年以來，預估2020-2022年資本支出將首次出現每三年兩位數增長期。

即使在大流行期間許多供應鏈緊張或中斷，然而許多半導體代工廠的利用率幾乎100%滿載
。憑藉如此強勁的利用率和對持續高需求的預期，預計 2021 年和 2022 年的半導體行業
資本支出總和將達3443億美元。

從13 家半導體公司來看，這些公司的資本支出預計今年(2022)將增加 0%，且這 13
家公司在去年(2021)總共支出 606 億美元，比 2020 年增長 62%，預計今年將支出 918
億美元，比 2021 年增長 52%。

而這13 家半導體公司之中，出現一種有趣現象，就是三大記憶體供應商（即三星、SK 海
力士和美光）並不在名單上，反而是排名前三的純代工廠（台積電、聯電和
GlobalFoundries）則包括在內。還有，名單中出現多樣性特色，就是類比IC 供應商前五
大有四家（TI、Analog Devices、英飛凌和 ST），也計劃在 2022 年大幅增加資本支出
。

另外，記憶體廠華邦電(Winbond)成長高達367%，以下我國半導體廠商預計投資計畫：

---代工龍頭台積電2022年資本支出再創新紀錄，從2021年320億美元調升到(2022達到400億
至440億美元，其中約70%至80%用於2奈米、3奈米、5奈米和7奈米的先進製程；約10%用於
先進封裝及光罩製作；約10%至20%用於特殊製程。

---記憶體廠華邦電(Winbond)將在高雄新廠建廠及產能擴充，今年資本支出將達458 億元台
幣，較去年暴增3.87 倍。

---南亞科投資3,000億元台幣建12吋新廠、落腳新北市泰山南林科學園區，這是台灣第一個
自主研發10奈米技術的DRAM生產工廠，預計2023年底完工，2024年進行第一階段試產，月
產能約4.5萬片，未來七年將分三階段擴建，並規劃建置極紫外光（EUV）生產線。

---晶圓代工廠世界先進（Vanguard）宣布今年資本支出將達240 億元台幣，較過去 3 年每
年平均約 70 億元的資本支出大幅增加。

---聯電在未來三年台南科學園區的總投資金額將達約新台幣1,500億元。其中，聯電P6產能
擴建計畫，預計於2023年第二季投入生產，規劃總投資額約新台幣1,000億元。(726字；
圖1)

[註解] 類比IC (Analog IC)
專門用於處理來自於連續性類比訊號(如光、熱、速度、壓力、溫度、聲音等)，扮演真實
世界與數位電子系統的溝通媒介

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